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HG25Q16M/TR实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

HG25Q16M/TR

16Mbit SPI NOR闪存

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描述
HG25Q16是一款16M位串行外设接口(SPI)闪存,支持双/四SPI:串行时钟、片选、串行数据I/O0(SI)、I/O1(SO)、I/O2(/WP)和I/O3(/HOLD)。双I/O数据传输速度为216Mbit/s,四I/O和四输出数据传输速度为432Mbit/s。该器件采用单一低压电源供电,电压范围为2.7V至3.6V
品牌名称
HGSEMI(华冠)
商品型号
HG25Q16M/TR
商品编号
C2688463
商品封装
SOP-8​
包装方式
编带
商品毛重
0.236克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录NOR FLASH
接口类型SPI
存储容量16Mbit
时钟频率(fc)108MHz
工作电压2.7V~3.6V
待机电流5uA
属性参数值
擦写寿命100000次
页写入时间(Tpp)700us
块擦除时间(tBE)-
数据保留 - TDR(年)20年
工作温度-40℃~+85℃

商品概述

HG25Q16 是非易失性闪存设备,支持标准串行外设接口(SPI)。它既支持传统的 SPI 单比特串行输入输出(单 I/O 或 SIO),也支持可选的两比特(双 I/O 或 DIO)和四比特(四 I/O)串行协议。这种多宽度接口被称为 SPI 多 I/O 或 MIO。 SPI 协议仅使用 4 至 6 个信号:

  • 片选(CS#)
  • 串行时钟(CLK)
  • 串行数据
    • IO0(DI)
    • IO1(DO)
    • IO2(WP#)
    • IO3(HOLD# / RESET#) 封装形式有 SOP - 8、TSSOP - 8 和 DFN - 8(4×4)。 HG25Q16 支持标准串行外设接口(SPI)、双/四 I/O SPI 以及 2 时钟指令周期的四外设接口:串行时钟、片选、串行数据 I/O0(DI)、I/O1(DO)、I/O2(WP#)和 I/O3(HOLD# / RESET#)。支持高达 104MHz 的 SPI 时钟频率,当使用快速读取双/四 I/O 时,双 I/O 等效时钟速率可达 208MHz(104MHz×2),四 I/O 可达 416MHz(104MHz×4)。这些传输速率可超越标准的异步 8 位和 16 位并行闪存。连续读取模式允许以低至 8 个时钟的指令开销读取 24 位地址,实现真正的 XIP(就地执行)操作。 保持引脚、写保护引脚和可编程写保护,以及顶部或底部阵列控制,提供了更高的控制灵活性。此外,该设备支持 JEDEC 标准的制造商和设备 ID 以及 SFDP 寄存器、64 位唯一序列号和三个 256 字节的安全寄存器。 HG25Q16 为空间、信号连接和电源有限的系统提供了理想的存储解决方案。这些存储器的灵活性和性能优于普通串行闪存设备。它们非常适合将代码映射到 RAM、直接执行代码(XIP)以及存储可重新编程的数据。

商品特性

  • 低电源操作
  • 单 2.3V - 3.6V 电源
  • 16M 位串行闪存
  • 16M 位/2048K 字节/8192 页
  • 每页可编程 256 字节
  • 统一的 4K 字节扇区、32K/64K 字节块
  • 新型 SpiFlash 存储器系列
  • 标准 SPI:CLK、CS#、DI、DO、WP#、HOLD# / RESET#
  • 双 SPI:CLK、CS#、DI、DO、WP#、HOLD# / RESET#
  • 四 SPI:CLK、CS#、IO0、IO1、IO2、IO3
  • 软件和硬件复位
  • 自动递增读取能力
  • 温度范围:工业级(-40°C ~ +85°C)
  • 低功耗
  • 典型工作电流 9mA
  • 典型掉电电流 3uA
  • 高效的“连续读取”和四读取高性能编程/擦除速度
  • 页编程时间:典型 400us
  • 扇区擦除时间:典型 35ms
  • 块擦除时间:典型 200ms
  • 芯片擦除时间:典型 8 秒
  • 8/16/32/64 字节循环连续读取
  • 低至 8 个时钟寻址内存
  • 四外设接口减少指令开销
  • 具有 4KB 扇区的灵活架构
  • 扇区擦除(4K 字节)
  • 块擦除(32K/64K 字节)
  • 页编程高达 256 字节
  • 超过 100K 次擦除/编程循环
  • 超过 20 年数据保留
  • 高级安全特性
  • 软件和硬件写保护
  • 电源锁定和 OTP 保护
  • 顶部/底部、互补阵列保护
  • 每个设备 64 位唯一 ID
  • 可发现参数(SFDP)寄存器
  • 带 OTP 锁的 3×256 字节安全寄存器
  • 易失性和非易失性状态寄存器位
  • 封装选项:
    • 8 引脚 SOP 150mil
    • 8 引脚 TSSOP
    • 8 焊盘 DFN 4×4mm
  • 所有无铅封装均符合 RoHS 标准

数据手册PDF