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MT53E128M32D2DS-046 AUT:A TR实物图
  • MT53E128M32D2DS-046 AUT:A TR商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

MT53E128M32D2DS-046 AUT:A TR

200b:x16/x32 汽车级 LPDDR4/LPDDR4X SDRAM

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私有库下单最高享92折
品牌名称
micron(镁光)
商品型号
MT53E128M32D2DS-046 AUT:A TR
商品编号
C20553875
商品封装
200-WFBGA (10x14.5)​
包装方式
编带
商品毛重
0.376克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录DDR SDRAM
存储器构架(格式)LPDDR4 SDRAM
时钟频率(fc)2.133GHz
存储容量4Gbit
工作电压1.1V
属性参数值
工作电流1.6mA
刷新电流1mA
工作温度-40℃~+125℃
功能特性写入均衡功能;自动自刷新;内置温度传感器;自动预充电功能;ZQ校准功能

商品特性

  • 本数据手册规定了统一的LPDDR4和LPDDR4X产品的操作,并首先描述了LPDDR4X 0.6V VDDQ操作的具体要求。当将产品用作LPDDR4设备时,请参考本数据手册末尾的LPDDR4设置部分LPDDR4 1.10V VDDQ。
  • VDD1 = 1.70 - 1.95V;标称值1.80V
  • VDD2 = 1.06 - 1.17V;标称值1.10V
  • VDDQ = 1.06 - 1.17V;标称值1.10V,或低VDDQ = 0.57 - 0.65V;标称值0.60V
  • 超低电压核心和I/O电源
  • 频率范围:2133 - 10 MHz(数据速率范围:4266 - 20 Mb/s/引脚)
  • 16n预取DDR架构
  • 每个通道有8个内部存储体用于并发操作
  • 单数据速率CMD/ADR输入
  • 每个字节通道的双向/差分数据选通
  • 可编程的读取和写入延迟(RL/WL)
  • 可编程且动态的突发长度(BL = 16, 32)
  • 针对并发存储体操作和易于命令调度的每个存储体定向刷新
  • 每个管芯最高可达8.5 GB/s
  • 片上温度传感器以控制自刷新速率
  • 部分阵列自刷新(PASR)
  • 可选的输出驱动强度(DS)
  • 时钟停止功能
  • 符合RoHS标准的“绿色”封装
  • 可编程的VSS(ODT)终端
  • 支持单端CK和DQS
  • VDD1 / VDD2 / VDDQ:1.80V/1.10V/1.10V或0.60V
  • 阵列配置:128M×16(1通道×16 I/O)128M16;128M×32(2通道×16 I/O)128M32
  • 器件配置:封装D1中1个128M16管芯;封装D2中2个128M16管芯
  • FBGA“绿色”封装
  • 200球WFBGA(10mm×14.5mm×DS 0.8mm,Ø0.35 SMD)
  • 200球TFBGA SACQ(10mm×FW 14.5mm×1.1mm,Ø0.40 SMD)
  • 速度等级,周期时间:535ps @ RL = 32/36;468ps @ RL = 36/40
  • 汽车级
  • AEC - Q100
  • PPAP
  • 工作温度范围:-40°C至+95°C IT;-40°C至+105°C AT;-40°C至+125°C UT
  • 版本:A

数据手册PDF