DRA821U4TCBALMQ1

Jacinto DRA821x处理器基于ARMv8 64位架构，针对具备云连接功能的网关系统进行了优化。片上系统（SoC）设计通过集成降低了系统级成本和复杂性，特别是集成了系统MCU、功能安全和安全特性，以及用于高速通信的以太网交换机。集成的诊断和功能安全特性符合ASIL - D和SIL 3认证要求。PCIe控制器和支持TSN的千兆以太网交换机实现了实时控制和低延迟通信。

多达四个通用Arm Cortex - R5F子系统可以处理低级、对时序要求严格的处理任务，使Arm Cortex - A72核心能够不受干扰地运行高级和基于云的应用程序。

Jacinto DRA821x处理器还引入了扩展MCU（eMCU）域的概念。该域是主域上处理器和外设的一个子集，旨在实现更高的功能安全，如ASIL - D/SIL - 3。功能框图突出显示了eMCU中包含的IP。有关eMCU和功能安全的更多详细信息，请参阅《德州仪器Jacinto 7系列产品DRA821安全手册》（SPRUIX4）。

• 处理器核心：
  • 双64位Arm Cortex - A72微处理器子系统，最高可达2.0 GHz，24K DMIPS
    • 每个双核Cortex - A72集群配备1MB L2共享缓存
    • 每个A72核心配备32KB L1数据缓存和48KB L1指令缓存
  • 4个Arm Cortex - R5F MCU，最高可达1.0 GHz，可选锁步操作，8K DMIPS
    • 32K指令缓存、32K数据缓存、64K L2紧耦合内存（TCM）
    • 2个Arm Cortex - R5F MCU位于隔离的MCU子系统中
    • 2个Arm Cortex - R5F MCU位于通用计算分区中
• 内存子系统：
  • 1MB片上L3 RAM，具备ECC和一致性
    • ECC错误保护
    • 共享一致性缓存
    • 支持内部DMA引擎
  • 带有ECC的外部内存接口（EMIF）模块
    • 支持符合JESD209 - 4B规范的LPDDR4内存类型（不支持字节模式LPDDR4内存或行地址位超过17位的内存）
    • 支持最高3200 MT/s的速度
    • 32位和16位数据总线，内联ECC总线最高可达12.8GB/s
  • 通用内存控制器（GPMC）
  • 主域中512KB片上SRAM，由ECC保护
• 虚拟化：
  • Arm Cortex - A72支持管理程序
    • 具有独立处理子系统，包括Arm Cortex - A72、带有隔离安全MCU岛的Arm Cortex - R5F
  • 支持IO虚拟化
    • 用于低延迟高带宽外设流量的外设虚拟化单元（PVU）
  • 支持多区域防火墙，用于内存和外设隔离
  • 支持以太网、PCIe和DMA的虚拟化
• 设备安全（部分型号）：
  • 支持安全启动和安全运行时
  • 客户可编程根密钥，最高支持RSA - 4K或ECC - 512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 – 带有ECC、AES、SHA、RNG、DES和3DES的PKA
• 功能安全：
  • 部分型号符合功能安全标准
    • 专为功能安全应用开发
    • 将提供文档以辅助ISO 26262和IEC 61508功能安全系统设计，目标达到ASIL - D/SIL - 3
    • 系统能力目标达到ASIL - D/SIL - 3
    • MCU域的硬件完整性目标达到ASIL - D/SIL - 3
    • 主域扩展MCU（EMCU）部分的硬件完整性目标达到ASIL - D/SIL - 3
    • 主域其余部分的硬件完整性目标达到ASIL - B/SIL - 2
    • EMCU和主域其余部分之间提供FFI隔离
    • 安全相关认证 • 计划进行ISO 26262和IEC 61508认证
    • 部分以Q1结尾的型号符合AEC - Q100标准
• 高速接口：
  • 集成以太网TSN/AVB交换机，支持最多4个（DRA821U4）或2个（DRA821U2）外部端口
    • 一个端口支持5Gb、10Gb USXGMII/XFI
    • 所有端口支持2.5Gb SGMII
    • 所有端口支持1Gb SGMII/RGMII
    • DRA821U4：任何单个端口都可以支持QSGMII（使用所有4个内部端口）
    • 无阻塞线速存储转发交换机
    • 支持InterVLAN（第3层）路由
    • 支持IEEE 1588（附录D、E、F）时间同步
    • 支持TSN/AVB流量调度和整形
    • 端口镜像功能，用于调试和诊断
    • 支持流量监管和速率限制
  • 安全MCU岛中有一个RGMII/RMII端口
  • 一个PCI - Express Gen3控制器
    • 支持Gen1、Gen2和Gen3操作，具备自动协商功能
    • 4通道
  • 一个USB 3.1 Gen1双角色设备子系统
    • 支持Type - C切换
    • 可独立配置为USB主机、USB外设或USB双角色设备
• 汽车接口：
  • 20个CAN - FD端口
  • 12个通用异步收发器（UART）
  • 11个串行外设接口（SPI）
  • 一个8通道ADC
  • 10个I2C接口
  • 2个I3C接口
• 音频接口：
  • 3个多通道音频串行端口（McASP）模块
• 闪存接口：
  • 嵌入式多媒体卡（eMMC 5.1）接口
    • 支持最高HS400的速度
  • 一个Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0（SD3.0/SDIO3.0）接口
  • 一个八进制SPI / Xccela / HyperBus内存控制器（HBMC）接口
• 采用16纳米FinFET技术
• 封装尺寸为17.2 mm × 17.2 mm，间距0.8 mm，符合IPC Class 3 PCB标准

• 汽车网关
• 车辆计算
• 车身控制模块
• 远程信息处理控制单元
• V2X/V2V
• 工厂自动化网关
• 通信设备
• 工业运输
• 楼宇自动化网关