SAM9X60D5MT-I/4FB
集成高达1 Gbit DDR2 SDRAM和64 Mbits SDR-SDRAM的系统级封装MPU
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- 描述
- SAM9X60 SIP 在单个封装中集成了基于 ARM926EJ-S Arm Thumb 处理器的 SAM9X60 MPU,以及高达 1-Gbit 的 DDR2-SDRAM 或 64-Mbit 的 SDR-SDRAM。通过将 SAM9X60 与 DDR2/SDR-SDRAM 结合在一个封装中,在大多数情况下可以减少 PCB 布线复杂度、面积和层数。这使得板级设计更加容易且更稳健,有助于 EMI、ESD 和信号完整性设计。可用的 DDR2-SDRAM 内存容量和封装选项:- 512-Mbit 和 1-Gbit DDR2-SDRAM,TFBGA233可用的 SDR-SDRAM 内存容量和封装选项:- 64-Mbit SDRAM,TFBGA196最小的选项适用于使用小型操作系统或裸机的应用程序,而较大的选项则适合使用 Linux 的应用程序。
- 品牌名称
- MICROCHIP(美国微芯)
- 商品型号
- SAM9X60D5MT-I/4FB
- 商品编号
- C1848087
- 商品封装
- TFBGA-233
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.001克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 单片机(MCU/MPU/SOC) | |
| CPU内核 | ARM926EJ-S | |
| CPU最大主频 | 600MHz | |
| CPU位数 | 32 Bit | |
| 程序存储容量 | 160KB | |
| 程序存储器类型 | ROM | |
| RAM容量 | 64KB |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| I/O数量 | 112 | |
| ADC(位数) | 12bit | |
| 振荡器类型 | 内置+外置 | |
| 工作电压 | 3.3V | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ | |
| 功能特性 | 上电复位(POR);外部管脚复位(NRST) |
商品概述
SAM9X60 SIP 在单个封装中集成了基于 ARM926EJ-S Arm Thumb 处理器的 SAM9X60 MPU,以及高达 1-Gbit 的 DDR2-SDRAM 或 64-Mbit 的 SDR-SDRAM。通过将 SAM9X60 与 DDR2/SDR-SDRAM 结合在一个封装中,在大多数情况下可以减少 PCB 布线复杂度、面积和层数。这使得板级设计更加容易且更稳健,有助于 EMI、ESD 和信号完整性设计。
可用的 DDR2-SDRAM 内存容量和封装选项:
- 512-Mbit 和 1-Gbit DDR2-SDRAM,TFBGA233
可用的 SDR-SDRAM 内存容量和封装选项:
- 64-Mbit SDRAM,TFBGA196
最小的选项适用于使用小型操作系统或裸机的应用程序,而较大的选项则适合使用 Linux 的应用程序。
- PI3L2500ZHEX
- 1P1G66QDBVRG4Q1
- LMS4684ITL/NOPB
- CD74HC4016MT
- HD3SS3411IRWAT
- DG2750DN1-T1-GE4
- DG2524DN-T1-GE4
- MSP430G2413IRHB32T
- SN65HVD1471DGKR
- DS91C176TMAX/NOPB
- DS90LV049QMTX/NOPB
- TCAN1051GVDRBRQ1
- SN75C1168DBR
- TLIN1029DRBTQ1
- DS90LV011AQMF/NOPB
- TCAN1043GDRQ1
- TRSF3232EIDR
- DP83TC811SWRNDRQ1
- TUSB1002AIRGET
- DP83849IFVSX/NOPB
- TCA9555DBT


