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SAM9X60D5MT-I/4FB
SAM9X60D5MT-I/4FB
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- 描述
- SAM9X60 SIP 在单个封装中集成了基于 ARM926EJ-S Arm Thumb 处理器的 SAM9X60 MPU，以及高达 1-Gbit 的 DDR2-SDRAM 或 64-Mbit 的 SDR-SDRAM。通过将 SAM9X60 与 DDR2/SDR-SDRAM 结合在一个封装中，在大多数情况下可以减少 PCB 布线复杂度、面积和层数。这使得板级设计更加容易且更稳健，有助于 EMI、ESD 和信号完整性设计。可用的 DDR2-SDRAM 内存容量和封装选项：- 512-Mbit 和 1-Gbit DDR2-SDRAM，TFBGA233可用的 SDR-SDRAM 内存容量和封装选项：- 64-Mbit SDRAM，TFBGA196最小的选项适用于使用小型操作系统或裸机的应用程序，而较大的选项则适合使用 Linux 的应用程序。
- 品牌名称
- MICROCHIP(美国微芯)
- 商品型号
- SAM9X60D5MT-I/4FB
- 商品编号
- C1848087
- 商品封装
- TFBGA-233
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.001克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 单片机(MCU/MPU/SOC) | |
| CPU内核 | - | |
| CPU最大主频 | 600MHz |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| CPU位数 | 32 Bit | |
| 工作电压 | 3.3V | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品概述
SAM9X60 SIP 在单个封装中集成了基于 ARM926EJ-S Arm Thumb 处理器的 SAM9X60 MPU，以及高达 1-Gbit 的 DDR2-SDRAM 或 64-Mbit 的 SDR-SDRAM。通过将 SAM9X60 与 DDR2/SDR-SDRAM 结合在一个封装中，在大多数情况下可以减少 PCB 布线复杂度、面积和层数。这使得板级设计更加容易且更稳健，有助于 EMI、ESD 和信号完整性设计。
可用的 DDR2-SDRAM 内存容量和封装选项：
- 512-Mbit 和 1-Gbit DDR2-SDRAM，TFBGA233
可用的 SDR-SDRAM 内存容量和封装选项：
- 64-Mbit SDRAM，TFBGA196
最小的选项适用于使用小型操作系统或裸机的应用程序，而较大的选项则适合使用 Linux 的应用程序。