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SAM9X60D5MT-I/4FB引脚图
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SAM9X60D5MT-I/4FB

集成高达1 Gbit DDR2 SDRAM和64 Mbits SDR-SDRAM的系统级封装MPU

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描述
SAM9X60 SIP 在单个封装中集成了基于 ARM926EJ-S Arm Thumb 处理器的 SAM9X60 MPU,以及高达 1-Gbit 的 DDR2-SDRAM 或 64-Mbit 的 SDR-SDRAM。通过将 SAM9X60 与 DDR2/SDR-SDRAM 结合在一个封装中,在大多数情况下可以减少 PCB 布线复杂度、面积和层数。这使得板级设计更加容易且更稳健,有助于 EMI、ESD 和信号完整性设计。可用的 DDR2-SDRAM 内存容量和封装选项:- 512-Mbit 和 1-Gbit DDR2-SDRAM,TFBGA233可用的 SDR-SDRAM 内存容量和封装选项:- 64-Mbit SDRAM,TFBGA196最小的选项适用于使用小型操作系统或裸机的应用程序,而较大的选项则适合使用 Linux 的应用程序。
商品型号
SAM9X60D5MT-I/4FB
商品编号
C1848087
商品封装
TFBGA-233​
包装方式
编带
商品毛重
0.001克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录单片机(MCU/MPU/SOC)
CPU内核ARM926EJ-S
CPU最大主频600MHz
CPU位数32 Bit
程序存储容量160KB
程序存储器类型ROM
RAM容量64KB
属性参数值
I/O数量112
ADC(位数)12bit
振荡器类型内置+外置
工作电压3.3V
工作温度-40℃~+85℃
功能特性上电复位(POR);外部管脚复位(NRST)

商品概述

SAM9X60 SIP 在单个封装中集成了基于 ARM926EJ-S Arm Thumb 处理器的 SAM9X60 MPU,以及高达 1-Gbit 的 DDR2-SDRAM 或 64-Mbit 的 SDR-SDRAM。通过将 SAM9X60 与 DDR2/SDR-SDRAM 结合在一个封装中,在大多数情况下可以减少 PCB 布线复杂度、面积和层数。这使得板级设计更加容易且更稳健,有助于 EMI、ESD 和信号完整性设计。

可用的 DDR2-SDRAM 内存容量和封装选项:

  • 512-Mbit 和 1-Gbit DDR2-SDRAM,TFBGA233

可用的 SDR-SDRAM 内存容量和封装选项:

  • 64-Mbit SDRAM,TFBGA196

最小的选项适用于使用小型操作系统或裸机的应用程序,而较大的选项则适合使用 Linux 的应用程序。

数据手册PDF