PIC16F15356-I/SO
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- 描述
- 微控制器具有模拟、独立于内核的外设和通信外设,并结合超低功耗 (XLP) 技术,适用于广泛的通用和低功耗应用。设备具有多个PWM、多种通信功能、温度传感器和内存功能,如内存访问分区 (MAP) 以支持客户进行数据保护和引导加载程序应用,以及设备信息区 (DIA) 存储工厂校准值以帮助提高温度传感器的准确性。
- 品牌名称
- MICROCHIP(美国微芯)
- 商品型号
- PIC16F15356-I/SO
- 商品编号
- C144353
- 商品封装
- SOIC-28-300mil
- 包装方式
- 管装
- 商品毛重
- 1.296克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 单片机(MCU/MPU/SOC) | |
| CPU内核 | PIC | |
| CPU最大主频 | 32MHz | |
| CPU位数 | 8 Bit | |
| 程序存储容量 | 28KB | |
| 程序存储器类型 | FLASH | |
| RAM容量 | 2KB |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| EEPROM容量 | - | |
| I/O数量 | 25 | |
| ADC(位数) | 10bit | |
| DAC(位数) | 5bit | |
| 振荡器类型 | 内置 | |
| 工作电压 | 2.3V~5.5V | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品概述
PIC16(L)F15356/75/76/85/86 微控制器具有模拟外设、独立于核心的外设和通信外设,并结合了极低功耗(XLP)技术,适用于广泛的通用和低功耗应用。这些设备具备多个PWM、多种通信接口、温度传感器以及诸如内存访问分区(MAP)等功能,以支持客户在数据保护和引导加载程序应用中的需求,还具备设备信息区(DIA),用于存储工厂校准值,从而帮助提高温度传感器的精度。
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