TSD104EZ

2.54mm

描述

特性：可堆叠,标准 0.1" 集成电路间距。采用 0.3" 集成电路封装轮廓,可自动插入。尺寸更小,在 PCB 板回流波峰焊时具有更好的热对流。顶部胶带密封,可承受波峰焊和电路板清洗。所有塑料均为 UL 94V 0 级阻燃材料。双触点设计,确保接触稳定。应用：计算机终端设备的数值设置。自动售货机的价格设置

品牌名称

ROCPU Switches(台普)

商品型号

TSD104EZ

商品编号

C7471836

商品封装

SMD,P=2.54mm​

包装方式

编带

商品毛重

0.7821克(g)