商品参数
参数完善中
商品概述
第三代功率MOSFET为设计师提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。 TO - 220 FULLPAK封装消除了商业 - 工业应用中对额外绝缘硬件的需求。所使用的模塑料具有高隔离能力，且引脚与外部散热器之间的热阻较低。这种隔离效果相当于在标准TO - 220产品中使用100微米的云母屏障。FULLPAK封装可使用单个夹子或单个螺丝固定在散热器上。
商品特性
- 国际标准封装
- 雪崩额定
- 高电流处理能力
- 快速本征整流器
- 低导通电阻RDS(on)
- 易于安装
- 节省空间
- 高功率密度
应用领域
- DC-DC转换器
- 电池充电器
- 开关模式和谐振模式电源
- 直流斩波器
- 交流电机驱动器
- 不间断电源
- 高速功率开关应用