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HSMF-C114
表面贴装三色芯片LED
- 描述
- 三色芯片型 LED 采用超小型封装设计，便于小型化。它是同类产品中首款实现如此小封装的产品，也是三色封装行业中最薄的封装。通过三种原色的任意组合，可以产生各种各样的颜色，以适应每个应用和产品主题。小尺寸、小占用空间和薄型设计使这款 LED 非常适合背光、状态指示和前面板照明应用。为便于贴装操作，这款芯片 LED 采用卷带包装发货，每卷 4000 个。该封装与回流焊兼容，并按颜色和强度进行分档。
- 品牌名称
- Broadcom(博通)
- 商品型号
- HSMF-C114
- 商品编号
- C6795929
- 商品封装
- 0606
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.284克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | RGB LED | |
| 二极管配置 | 共阳极 | |
| 波长 | B:460nm~480nm；G:515nm~535nm；R:620nm~635nm | |
| 峰值波长 | R:637nm；B:468nm；G:523nm | |
| 发光强度 | R:28.5mcd~85.0mcd；B:28.5mcd~70.0mcd；G:45.0mcd~180.0mcd | |
| 发光角度 | 140°；145°；145° | |
| 透镜颜色 | 白色透镜 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 正向电流 | R:20mA；B:20mA；G:20mA | |
| 正向压降(Vf) | G:3.4V~3.9V；B:3.4V~3.9V；R:1.9V~2.4V | |
| 功率 | G:78mW；B:78mW；R:48mW | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ | |
| 长度 | 1.6mm | |
| 宽度 | 1.5mm | |
| 高度 | 0.35mm |
优惠活动
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(4000个/圆盘，最小起订量 1 个)个
起订量：1 个4000个/圆盘
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