HMC264LM3TR
次谐波混频器,采用SMT封装,20 - 30 GHz
- 描述
- HMC264LM3是一款20-30 GHz表面贴装次谐波混频器,具有集成的LO放大器,采用无引脚芯片载体封装。2LO到RF的隔离度非常出色,达到25-35 dB,无需额外的滤波器。LO放大器是一个单偏置(+3V至+4V)两阶段设计,仅需-4 dBm驱动要求。
- 品牌名称
- ADI(亚德诺)
- 商品型号
- HMC264LM3TR
- 商品编号
- C661753
- 商品封装
- TQFN-6-EP(5.1x5.1)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | RF混频器 | |
| 噪声系数 | 9dB | |
| 工作电压 | 3V~4V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作电流 | 25mA | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品概述
HMC264LM3 是一款 20-30 GHz 表面贴装次谐波泵浦(x2)MMIC 混频器,集成有 LO 放大器,采用 SMT 无引脚芯片载体封装。2LO 到 RF 的隔离度非常好,达到 25 至 35 dB,无需额外滤波。LO 放大器是单偏置(+3V 至 +4V)两级设计,仅需 -4 dBm 的驱动电平。所有数据均基于安装在 50 欧姆测试夹具中的非气密、环氧密封 LM3 封装器件。使用 HMC264LM3 可以省去键合线,从而为客户提供一致的连接接口。
应用领域
- 20和30 GHz微波无线电
- 点对点无线电的上变频器和下变频器
- LMDS和SATCOM
优惠活动
购买数量
(100个/圆盘,最小起订量 1 个)个
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总价金额:
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