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STM32F412VGH6实物图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

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STM32F412VGH6

环保标识
  • 支持BAM的STM32动态效率MCU,带DSP和FPU的高性能ARM Cortex-M4 MCU,具有1 MB Flash、100 MHz CPU、ART加速器和DFSDM

  • 描述

    支持BAM的STM32动态效率MCU,带DSP和FPU的高性能ARM Cortex-M4 MCU,具有1 MB Flash、100 MHz CPU、ART加速器和DFSDM

  • 品牌名称ST(意法半导体)
  • 商品型号

    STM32F412VGH6
  • 商品编号

    C528747
  • 商品封装

    UFBGA-100
  • 包装方式

    托盘

  • 商品毛重

    1克(g)

  • 商品参数

属性参数值
商品目录单片机(MCU/MPU/SOC)
CPU内核ARM-M4
程序存储容量1MB
GPIO端口数量81
工作电压范围1.7V~3.6V
CPU最大主频100MHz
工作温度范围-40℃~+85℃
ADC(位数)12bit
属性参数值
USB通用接口
看门狗
IrDA红外接口
低电压检测
LCD驱动
SDIO
DMA(直接存储器存取)
内部振荡器
详细信息
  • 描述
  • 特性

STM32F412xE/G器件基于高性能的Arm® Cortex®-M4 32位RISC核心,运行频率可达100 MHz。其Cortex®-M4核心配备有浮点运算单元(FPU)单精度版本,支持所有Arm单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了完整的数字信号处理器(DSP)指令集和内存保护单元(MPU),以增强应用程序的安全性。

STM32F412xE/G器件属于STM32动态效率™产品线(结合了高效能、性能和集成度的产品),新增了一个名为批量获取模式(BAM)的创新特性,允许在数据批量期间实现更多的功耗节省。

STM32F412xE/G器件集成了高速嵌入式存储器(最高可达1 M字节的闪存,256 K字节的SRAM),以及广泛的增强型输入/输出和外设,连接到两个APB总线、三个AHB总线和一个32位多AHB总线矩阵。

所有设备均提供一个12位ADC,低功耗RTC,十二个通用16位定时器,两个用于电机控制的PWM定时器,以及两个通用32位定时器。

它们还具备标准和高级通信接口:

  • 最多四个I2C,包括一个支持快速模式加的I2C

  • 五个SPI

  • 五个I2S,其中两个是全双工。为了达到音频类准确度,I2S外围设备可以通过专用的内部音频PLL或外部时钟进行时钟,以实现同步。

  • 四个USART

  • 一个SDIO/MMC接口

  • 一个USB 2.0 OTG全速接口

  • 两个CAN。

此外,STM32F412xE/G器件嵌入了高级外围设备:

  • 一个灵活的静态存储器控制器接口(FSMC)

  • 一个四SPI内存接口

  • 一个sigma模数转换器数字滤波器(DFSDM),包含两个滤波器,最多四个输入,以及支持麦克风MEMS。

STM32F412xE/G器件提供从48到144引脚的7种封装。可提供的外围设备取决于所选的封装。

STM32F412xE/G器件在-40至+125°C的温度范围内运行,从1.7(PDR OFF)到3.6 V的电源电压。提供了全面的省电模式设置,以设计低功耗应用。

Arm® 32位 Cortex®-M4 CPU 与 BAM 核心特性

处理器规格

  • CPU 类型:32位 ARM Cortex-M4,配备浮点运算单元(FPU)
  • 执行速度:最高可达 100 MHz
  • 性能指标
    • Dhrystone 2.1:每秒 125 DMIPS(直接内存访问指令数)
    • DMIPS/MHz:1.25 DMIPS/MHz
  • 数字信号处理指令:支持增强的数字信号处理指令

内存

  • 内部内存:高达 1 Mbyte 的闪存,256 Kbyte 的 SRAM
  • 外部内存控制器:支持 SRAM、PSRAM、NOR Flash 内存,双模式 Quad-SPI 接口
  • 总外部内存:高达 1 Mbyte 的闪存和 256 Kbyte 的 SRAM

输入/输出与接口

  • LCD 接口:支持 8080/6800 模式的并行接口
  • 时钟、复位和电源管理
    • 供电范围:1.7 V 至 3.6 V
    • 振荡器:4 至 26 MHz 晶体,内部 16 MHz RC,以及 32 kHz 振荡器带校准
  • 功耗
    • 运行模式:每 MHz 112 μA(外围设备关闭),典型值 50 μA,最大值 75 μA @25°C
    • 停止模式:最低 18 μA 至最高 40 μA @25°C,无 RTC 为 2.4 μA @25°C,85°C 时为 12 μA @1.7 V
    • VBAT 供电:25°C 时为 1 μA

模拟与数字组件

  • 模数转换器(ADC):1×12位,2.4 MSPS(百万采样/秒),最多 16 通道
  • 数字滤波器:2x 立德滤波器,4x PDM 接口,支持立体声麦克风
  • 通用 DMA:16 流 DMA
  • 计时器:最多 17 个计时器,包括最多 12 个 16位计时器,2个 32位计时器
  • 通信接口:最多 17 个,包括 I 2 C、USART、SPI/I2S、SDIO、USB 2.0、CAN 等

调试能力

  • 调试模式:串行线调试(SWD)& JTAG
  • 嵌入式追踪宏单元™:用于监控和调试

输入/输出端口

  • 总输入/输出端口:最多 114 个,具有中断功能
  • 快速输入/输出:最多 109 个,最高 100 MHz
  • 五电平兼容输入/输出:最多 114 个

连接性

  • 高级连接性:包括 USB 2.0 全速设备/主机/OTG 控制器带 PHY,2x CAN(2.0B 活动),多个 I 2 C、USART、SPI/I2S、SDIO 接口等

安全与随机性

  • 真随机数生成器
  • 循环冗余校验(CRC)计算单元
  • 唯一ID:96位标识符,用于安全目的
  • 实时时钟(RTC):具有硬件日历的子秒级精度

封装

  • ECOPACK® 2:环保封装选项

此处理器集成了广泛的功能,旨在优化效率、性能和灵活性,适用于需要高速处理、大量内存和高级连接选项的应用。

产品规格
ST(意法半导体)_DS11139 Arm®-Cortex®-M4 32位MCU+FPU,125 DMIPS,1MB闪存,256KB RAM,USB OTG FS,17个TIM,1个ADC,17个通信接口 7.0(英文) 查看详情

应用手册
ST(意法半导体)_AN3126 使用 STM32 微控制器系列中的 DAC生成音频和波形 4.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN3154 STM32™ 自举程序中使用的 CAN 协议 3.1(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN1709 ST微控制器EMC设计指南 1.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN5612 STM32 微控制器和微处理器的ESD防护 1.0(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN1181静电放电敏感度测量 1.6(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN5543增强的SPI通信处理方法在STM32设备上的应用2.0(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN4566 扩展STM32微控制器的DAC性能 4.0(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN4776通用定时器烹饪指南适用于STM32微控制器3.0(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN4488 STM32F4xxxx MCU 硬件开发入门 1.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN4990 适用于STM32微控制器的ΣΔ数字接口入门 1.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_STM32应用中的软错误处理AN4750(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN4803 在STM32 MCU和MPU上使用IBIS进行高速SI仿真以及使用HyperLynx®SI进行板级仿真 1.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN2834 如何在STM32微控制器中获得最佳ADC精度 1.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN4229 如何使用STM32微控制器实现语音编码器解决方案 1.2(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN4221 STM32 自举程序中使用的 I2C 协议 1.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN5027 使用STM32 32位Arm® Cortex®MCU连接PDM数字麦克风 2.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN5156 STM32 微控制器安全简介 1.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN4838 管理 STM32 MCU 中的内存保护单元 1.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN3070 管理驱动器使能信号以使用STM32™的 USART 进行 RS-485 和 IO-Link 通信 1.5(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN4904迁移微控制器应用从STM32F1系列到STM32F4接入线2.0(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN2867振荡器设计指南适用于STM8AF/AL/S,STM32微控制器和微处理器16.0(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN4760 四线SPI接口在STM32微控制器和微处理器中的应用 4.0(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN5073 使用STM32F4/F7/H7系列接收S/PDIF音频流(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN4286 SPI 自举程序中使用的I2C 协议 1.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN4850 STM32 微控制器的频移键控时钟生成原理、特性与实现 1.0(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN4908 STM32 USART自动波特率检测 1.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN4013 STM32F1xx、STM32F2xx、STM32F4xx、STM32L1xx、STM32F30/31/37/38x 定时器概览 9.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN4899 执行硬件设置以及实现低功耗的STM32 GPIO配置 1.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN4989 STM32 微控制器调试工具箱 3.0(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN4230 使用 NIST 统计测试套件验证STM32 微控制器随机数生成 1.1(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN2606 STM32单片机系统内存启动方式 3.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN2945 STM8S 和 STM32™ MCU:一致的 8/32 位产品线实现轻松移植 1.5(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN2639 无铅 ECOPACK 微控制器的焊接建议和封装信息 2.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN5036 STM32应用的热管理指南 3.0(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN3155 STM32™ 自举程序中使用的 USART 协议 15.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN3156 STM32 自举程序中使用的 USB DFU 协议 1.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN5225 USB Type-C功率递送使用STM32微控制器和微处理器6.0(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN4879 USB硬件和PCB指南,使用STM32微控制器5.0(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN4277 使用STM32F30x/31x PWM 刹车特性进行电机控制和数字电源转换功率因数校正 1.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN4995 使用肌電圖技術檢測肌肉活動(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN4031 使用 STM32F2 和 STM32F4 DMA 控制器 3.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN4655 在 STM32 应用中虚拟增加串行通信外设数目 1.1(中文) 查看详情

技术文档
ST(意法半导体)_TN1163描述了微控制器用WLCSP及其使用建议的4.0版本(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_TN0516 STM32F0x/F100xx/F103xx和STM32F2xx/F30x/F4xx微控制器概述,PMSM单/双FOC SDK V4.0 第4.2部分(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_TN1204 胶带和卷带运输媒体,用于BGA封装的STM32微控制器(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_TN1205 胶带和卷轴运输媒体,用于FPN封装的STM8和STM32微控制器(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_TN1206 胶带和卷带运输媒体,用于QFP封装的STM8和STM32微控制器(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_TN1207磁带和卷带运输媒体,用于SO封装的STM8和STM32微控制器(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_TN1208 胶带来带式运输介质,用于TSSOP和SSOP封装的STM8和STM32微控制器 1.0(英文) 查看详情

编程手册
ST(意法半导体)_PM0214 STM32 Cortex®-M4 微控制器和多处理器编程手册 10.0(英文) 查看详情

勘误手册
ST(意法半导体)_ES0305 STM32F412xE/xG 设备限制 9.0(英文) 查看详情

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