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STM32G031F4P6实物图
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STM32G031F4P6

环保标识
  • 主流Arm Cortex-M0+ MCU,具有16 KB Flash存储器、8 KB RAM、64 MHz CPU、2x USART、定时器、ADC和通信接口, I/F、1.7-3.6V

  • SMT扩展库
  • 嘉立创SMT补贴
  • 描述

    主流Arm Cortex-M0+ MCU,具有16 KB Flash存储器、8 KB RAM、64 MHz CPU、2x USART、定时器、ADC和通信接口, I/F、1.7-3.6V

  • 品牌名称ST(意法半导体)
  • 商品型号

    STM32G031F4P6
  • 商品编号

    C529332
  • 商品封装

    TSSOP-20
  • 包装方式

    管装

  • 商品毛重

    0.161克(g)

  • 商品参数

属性参数值
商品目录单片机(MCU/MPU/SOC)
CPU内核ARM-M0
CPU最大主频64MHz
程序存储容量16KB
程序存储器类型FLASH
属性参数值
GPIO端口数量18
ADC(位数)12bit
工作电压范围1.7V~3.6V
应用领域-
详细信息
  • 特性

Arm® 32 位 Cortex®-M0+ 微控制器规格

处理器核心与频率

  • 核心:Arm Cortex-M0+
  • 频率:高达 64 MHz

工作温度范围

  • 标准:-40°C 至 85°C
  • 扩展选项:105°C、125°C

内存

  • 闪存:高达 64 Kbytes,受保护和可安全区域
  • SRAM:8 Kbytes,硬件奇偶校验

CRC 计算单元

  • 集成用于数据完整性检查

复位与电源管理

  • 电压范围:1.7 V 至 3.6 V
  • 复位功能:上电/断电复位 (POR/PDR)、可编程欠压复位 (BOR)、可编程电压检测器 (PVD)
  • 低功耗模式:睡眠、停止、待机、关断

电池供电

  • RTC 及备份寄存器:V BAT 供电用于实时时钟和备份寄存器

时钟管理

  • 晶体振荡器:4 至 48 MHz、32 kHz 并带有校准选项
  • 内部振荡器:16 MHz RC 带 PLL 选项(±1%)、32 kHz RC 振荡器(±5%)

I/O 端口

  • 快速 I/O:多达 44 个,全部可映射到外部中断向量
  • 5 V 耐压 I/O:全部可映射到外部中断向量
  • DMA 控制器:5 通道并具有灵活映射

模数转换器 (ADC)

  • 分辨率:12 位
  • 速度:0.4 μs
  • 通道:多达 16 个外部通道

定时器

  • 总数:多达 11 个
  • 功能
    • 16 位用于高级电机控制
    • 32 位和四个 16 位通用
    • 两个低功耗 16 位
    • 两个看门狗
    • SysTick 定时器

日历实时时钟 (RTC)

  • 特性:从停止/待机/关断模式唤醒的报警和周期性

通信接口

  • I2C:两个接口支持 Fast-mode Plus (1 Mbit/s),一个支持 SMBus/PMBus
  • USARTs:两个,支持主/从同步 SPI;一个支持 ISO7816 接口、LIN、IrDA 功能、自动波特率检测和唤醒功能
  • SPIs:两个 (32 Mbit/s) 具有可编程比特帧,一个与 I2S 接口复用
  • UART:一个低功耗 UART

开发支持

  • 调试:串行线调试 (SWD)
  • 唯一 ID:96 位唯一标识符

合规性

  • 封装:符合 ECOPACK 2 标准

此微控制器专为需要稳健性能、扩展温度范围和能效的应用而设计,侧重于连接性和安全特性。

应用手册
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技术文档
ST(意法半导体)_TN1163描述了微控制器用WLCSP及其使用建议的4.0版本(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_TN1204 胶带和卷带运输媒体,用于BGA封装的STM32微控制器(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_TN1205 胶带和卷轴运输媒体,用于FPN封装的STM8和STM32微控制器(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_TN1206 胶带和卷带运输媒体,用于QFP封装的STM8和STM32微控制器(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_TN1207磁带和卷带运输媒体,用于SO封装的STM8和STM32微控制器(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_TN1208 胶带来带式运输介质,用于TSSOP和SSOP封装的STM8和STM32微控制器 1.0(英文) 查看详情

勘误手册
ST(意法半导体)_ES0487 STM32G031x4/x6/x8 裝置勘誤表 5.0(英文) 查看详情

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