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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

GD60932MAC

红外温度传感器 红外测温

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描述
用于非接触式温度测量的高精度红外热电堆温度传感器,它将IR敏感型热电堆检测器芯片、高精密混合信号处理控制器ASIC、低噪声放大器、高精度24位ADC,以及高精度体温算法高度集成于DFN封装中,具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度、无需二次开发的特点。产品测温范围 -30℃~280℃,多量程可选,分辨率高达0.01℃,工作温度 -40℃~85℃,300ms快速测温,高精度温度算法确保精准测量,无惧环境干扰、无温漂,测量波动小。
商品型号
GD60932MAC
商品编号
C49253799
商品封装
DFN-8(4x5)​
包装方式
编带
商品毛重
0.236克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录温度传感器
检测温度-40℃~+85℃
精度-
工作电压2.4V~3.6V
待机电流80uA
属性参数值
接口类型UART;I2C
温度转换时间300ms
温度分辨率-
工作温度-40℃~+85℃
功能特性低功耗待机;出厂温度校准

商品概述

GD60932是一款用于非接触式温度测量的高精度红外热电堆温度传感器。它将红外敏感型热电堆检测器芯片、高精密混合信号处理控制器ASIC、低噪声放大器、高精度24位Σ-Δ模数转换器以及高精度体温算法高度集成于DFN封装中,具有高集成度、高抗干扰性、高可靠性、高精度且无需二次开发的特点。该产品测温范围为-30℃ ~ 280℃,提供多量程选项,分辨率高达0.01℃,工作温度为-40℃ ~ 85℃,可实现300ms快速测温。其高精度温度算法确保了测量的准确性,能够有效抵御环境干扰,无温漂且测量波动小。GD60932是全球支持I²C或串口输出型号可选的数字红外温度芯片,也是国内首家独立送检计量院并取得芯片级校准证书的温度传感器。

商品特性

  • 高度整合、高抗干扰、高可靠性、高精度
  • 小体积:5mm × 4mm × 2mm
  • 表面贴装,高度集成
  • 内置采集、运算、校准功能
  • 高速测温:默认300ms,快速模式125ms
  • OD型号分辨率:0.1℃
  • TD型号分辨率:0.01℃
  • 测温范围:-30℃ ~ 280℃
  • 工作温度:-40℃ ~ 85℃
  • 工作电压:2.4V ~ 3.6V
  • 测量功耗:2.1mA
  • 睡眠功耗:0.08mA
  • I²C/UART通讯接口可选
  • 内置温度算法
  • 不惧环境温度干扰,无测量波动,无温漂
  • 支持体温、物温、环境温多种测温模式
  • 无需二次开发,使用极简

应用领域

  • 医疗诊断设备
  • 生物医药研究
  • 特殊医疗应用
  • 医疗设备温度管理
  • 可穿戴设备领域

数据手册PDF