MSB30M-TD
MSB30M-TD
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- 描述
- 整流桥3A 1000V
- 品牌名称
- TDSEMIC(拓电半导体)
- 商品型号
- MSB30M-TD
- 商品编号
- C49023481
- 商品封装
- UMSB
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.351716克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 整流桥 | |
| 正向压降(Vf) | 1.1V@3A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 1kV | |
| 整流电流 | 3A |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 反向电流(Ir) | 5uA@1kV | |
| 非重复峰值浪涌电流(Ifsm) | - | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ | |
| 类型 | 单相整流 |
商品特性
- 玻璃钝化芯片结
- 反向电压：100 至 1000 V
- 正向电流：3 A
- 高浪涌电流能力，专为表面贴装应用设计