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TC358775XBG
东芝 TC358775XBG CMOS 数字集成电路硅单片机 移动外围设备
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- 描述
- 该芯片的主要功能是DSI-to-LVDS桥接，支持高达1600x1200 24位/像素分辨率的单链路LVDS和高达WUXGA (1920x1200 24位/像素)分辨率的双链路LVDS。
- 品牌名称
- TOSHIBA(东芝)
- 商品型号
- TC358775XBG
- 商品编号
- C500468
- 商品封装
- BGA-64
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.033克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | LVDS芯片 | |
| 类型 | 收发器 | |
| 驱动器数 | 5 | |
| 接收器数 | 5 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作电压 | 1.8V~3.3V | |
| 数据速率 | 1Gbps | |
| 工作温度 | -30℃~+85℃ |