32EM32-M4KTQ0A-01011

eMCP设备是一种多芯片封装内存设备，它将e·MMC（JESD84 - B51）和低功耗DDR4X（JESD209 - 4 - 1）同步动态随机存取存储器相结合。e·MMC部分是一种带有多媒体卡接口（e·MMC）的嵌入式闪存存储解决方案。e·MMC控制器直接管理NAND闪存，包括错误控制、损耗均衡、IOPS优化和读取感应。该设备适用于移动通信系统的数据存储，不仅可以减小PCB尺寸，还能降低功耗。该设备采用254球FBGA封装。

• 嵌入式多媒体存储和LPDDR4X DRAM集成到单个多芯片封装中
• 封装：JEDEC 254球FBGA Type - 11.5mm×13.0mm×（最大1.0mm）
• 工作温度范围：-25°C ~ +85°C
• 采用e·MMC 5.1接口的封装式管理NAND闪存
• 与所有之前的e·MMC规范版本向后兼容
• 工作电压范围：VCCQ = 1.8V，VCC = 3.3V
• 工作温度（Tcase）：-25°C ~ +85°C，存储温度：-40°C ~ +85°C，符合e·MMC 5.1 JEDEC标准JESD84 - B51
• 高速e·MMC协议
• 可变时钟频率为0 - 200MHz
• 十线总线接口（时钟、1位命令、8位数据总线），可选硬件复位
• 支持三种不同的数据总线宽度：1位（默认）、4位、8位
• 总线模式：单数据传输速率：最高52MB/s（在52MHz下使用8条并行数据线）；双数据速率模式（DDR - 104）：在52MHz下最高104MB/s；高速单数据速率模式（HS - 200）：在200MHz下最高200MB/s；高速双数据速率模式（HS - 400）：在200MHz下最高400MB/s
• 支持备用启动操作模式，提供简单的启动序列方法
• 支持SLEEP/AWAKE（CMD5）
• 主机发起的显式睡眠模式以节省功耗
• 增强的写保护，有永久和部分写保护选项
• 多个用户数据分区，具有增强属性以提高可靠性
• 无错误内存访问
• 循环冗余码（CRC）用于可靠的命令和数据通信
• 内部纠错码（ECC）用于提高数据存储完整性
• 内部增强的数据管理算法
• 编程操作期间突然断电的数据保护
• 安全块擦除命令
• 增强的写保护，有永久和部分保护选项
• 断电通知
• 现场固件更新（FFU）
• 生产状态感知
• 设备健康报告
• 命令排队
• 增强选通
• 缓存刷新报告
• 缓存屏障
• 后台操作控制和高优先级中断（HPI）
• RPMB吞吐量改进
• 安全写保护
• 预EOL信息
• 最佳尺寸