1.5SMC200A

1.5SMC系列专为保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响而设计。

• 快速响应时间：从0V到最小击穿电压（BV min）通常小于1.0ps
• 玻璃钝化芯片结
• 保证高温回流焊接：260℃/40秒
• 反向击穿电流（IBR）@结温（TJ） = IBR@25℃ x (1 + 温度系数（αT）x (T - 25)) （αT：温度系数，典型值为0.1%）
• 塑料封装的阻燃等级为UL V-0
• 符合J-STD-020标准的MSL 1级，无铅焊接最高峰值温度为260℃
• 雾锡无铅电镀
• 无卤且符合RoHS标准
• 无铅E3表示二级互连无铅，终端镀层材料为锡（Sn）（IPC/JEDEC J-STD609A.01）
• 在10/1000μs波形下具有1500W的峰值脉冲功率能力，重复率（占空比）：0.01%
• 出色的钳位能力
• 低增量浪涌电阻
• 当最小击穿电压（VBR min）>12V时，典型反向电流（IR）小于1μA
• 适用于表面贴装应用，以优化电路板空间
• 薄型封装
• 内置应力释放结构
• 典型故障模式为在过压或过流时短路
• 根据JEDEC JESD201A标准的表4a和4c进行晶须测试
• 符合IEC-61000-4-2标准，静电放电（ESD）防护能力为30kV（空气放电）、30kV（接触放电）
• 符合IEC 61000-4-2标准，用于数据线的ESD保护
• 符合IEC 61000-4-4标准，用于数据线的电快速瞬变脉冲群（EFT）保护

• 瞬态电压抑制（TVS）器件非常适合用于电信、计算机、工业和消费电子应用中的I/O接口、VCC总线和其他易受影响电路的保护。