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DDTC114YLP-7
DFN1006封装，NPN型预偏置（R1≠R2）小信号晶体管
- 描述
- 特性：外延平面芯片结构。 超小型无铅表面贴装封装。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑，“绿色”器件。 符合AEC-Q101高可靠性标准
- 品牌名称
- DIODES(美台)
- 商品型号
- DDTC114YLP-7
- 商品编号
- C460038
- 商品封装
- DFN-3(1x0.6)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.01克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 数字晶体管 | |
| 数量 | - | |
| 集射极击穿电压(Vceo) | 50V | |
| 集电极电流(Ic) | 100mA | |
| 耗散功率(Pd) | 250mW | |
| 晶体管类型 | NPN | |
| 直流电流增益(hFE) | 180@50mA,5V | |
| 射基极击穿电压(Vebo) | 4.5V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 最小输入电压(VI(on)) | 1.1V@5mA,0.3V | |
| 最大输入电压(VI(off)) | 500mV | |
| 输出电压(VO(on)) | 300mV | |
| 输入电阻 | 10kΩ | |
| 电阻比率 | - | |
| 工作温度 | -55℃~+150℃ | |
| 集射极饱和电压(VCE(sat)) | 200mV@5mA,50mA | |
| 特征频率(fT) | 250MHz |
商品特性
- 外延平面芯片结构
- 超小型无引脚表面贴装封装
- 完全无铅且完全符合 RoHS 标准
- 无卤素和锑，“绿色”器件
- 符合 AEC-Q101 高可靠性标准