MSPS003F3SPW20R
MSPS003F3SPW20R
- 品牌名称
- TI(德州仪器)
- 商品型号
- MSPS003F3SPW20R
- 商品编号
- C41569790
- 商品封装
- TSSOP-20
- 包装方式
- 袋装
- 商品毛重
- 0.727848克(g)
商品参数
参数完善中
商品概述
MSPM0C110x和MSPS003微控制器(MCU)属于高集成度、超低功耗的MSP 32位MCU系列,基于增强型Arm Cortex-M0+核心平台,最高工作频率为24MHz。这些经过成本优化的MCU提供高性能模拟外设集成,支持-40℃至125℃的扩展温度范围,供电电压范围为1.62V至3.6V。MSPM0C110x器件提供最高16KB嵌入式闪存程序存储器,搭配1KB SRAM。这些MCU集成了精度为-2%至+1.2%的高速片上振荡器,无需外接晶体。附加特性包括1通道DMA、CRC-16加速器,以及多种高性能模拟外设,例如1个以VDD为电压参考的12位1.5Msps ADC,还有片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设,例如1个16位高级定时器、2个16位通用定时器、1个窗口看门狗定时器,以及多种通信外设,包括1个UART、1个SPI和1个I2C。这些通信外设支持LIN、IrDA、DALI、曼彻斯特编码、智能卡、SMBus和PMBus协议。TI MSPM0低功耗MCU系列包含不同程度模拟和数字集成的器件,可帮助客户找到满足项目需求的MCU。该架构结合丰富的低功耗模式,针对便携式测量应用延长电池续航进行了优化。MSPM0C110x MCU拥有完善的软硬件生态系统,提供参考设计和代码示例,可快速启动设计。开发套件包含可购买的LaunchPad开发套件以及目标插座板的设计文件。TI还提供免费的MSP软件开发套件(SDK),可在TI Resource Explorer中的Code Composer Studio IDE桌面版和云版中获取。MSPM0 MCU还拥有丰富的在线资料、MSP Academy培训,以及通过TI E2E支持论坛提供的在线支持。如需获取完整的模块说明,请参考MSPM0 C系列24MHz微控制器技术参考手册。必须根据器件级ESD规范施加系统级ESD保护,以防止电过载或数据、代码存储器受到干扰。
商品特性
- 采用Arm 32位Cortex-M0+ CPU,最高工作频率24MHz
- 支持扩展工作温度范围:-40℃至125℃
- 供电电压范围1.62V至3.6V
- 最高配备16KB闪存、1KB SRAM
- 1个模数转换器(ADC)最高支持10个外部通道,10位精度下采样率可达1.7Msps,12位精度下采样率可达1.5Msps,以VDD作为电压参考
- 可配置1.4V或2.5V内部ADC参考电压(VREF)
- 集成温度传感器
- 集成电源监控器
- 提供优化的低功耗模式:RUN模式功耗87µA/MHz;STOP模式4MHz下609µA,32kHz下311µA;STANDBY模式5µA,保留SRAM;SHUTDOWN模式200nA
- 1通道DMA控制器专用于ADC
- 3个定时器,最高支持14个PWM通道
- 1个支持死区的16位高级定时器,最高支持8个PWM通道
- 1个16位通用定时器,带4个捕获/比较通道
- 1个16位通用定时器,带2个捕获/比较通道
- 集成窗口看门狗定时器
- BEEPER可生成1kHz、2kHz、4kHz或8kHz方波驱动外部蜂鸣器
- 1个UART接口,支持LIN、IrDA、DALI、智能卡、曼彻斯特编码,支持STANDBY模式下低功耗运行
- 1个I2C接口,支持FM+(1Mbps)、SMBus、PMBus,支持STOP模式唤醒
- 1个SPI接口,最高支持12Mbps传输速率
- 内置24MHz振荡器,精度范围-2%至+1.2%(SYSOSC)
- 内置32kHz低频振荡器(LFOSC)
- 支持循环冗余校验(CRC-16)保障数据完整性
- 最高支持18个GPIO
- 2个5V耐压开漏IO
- 支持2针串行线调试(SWD)
- 多种封装可选:20引脚TSSOP (PW)、20引脚VSSOP (DGS)、20引脚WQFN (RUK)、16引脚SOT (DYY)、8引脚SOT (DDF)、8引脚WSON (DSG)、8引脚DSBGA (YCJ)
- 包含多个家族成员:MSPS003F4为16KB闪存、1KB RAM;MSPS003F3为8KB闪存、1KB RAM;MSPM0C1104为16KB闪存、1KB RAM;MSPM0C1103为8KB闪存、1KB RAM
- 提供LP-MSPM0C1104 LaunchPad开发套件
- 提供MSP软件开发套件(SDK)
应用领域
- 电池充电与管理
- 电源供电与输电
- 个人电子设备
- 建筑安防与火灾安全
- 互联外设与打印机
- 电网基础设施
- 智能电表
- 通信模块
- 医疗与健康
- 照明



