HYG080N10LS1C2
1个N沟道 耐压:100V 电流:65A
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- 描述
- 特性:100V/65A,RDS(ON) = 6.9 mΩ(典型值)@ VGS = 4.5 V,RDS(ON) = 9.4 mΩ(典型值)@ VGS = 4.5 V。 100%雪崩测试。 可靠且耐用。 有无卤器件(符合RoHS标准)。应用:高频负载点同步降压转换器。 电动工具应用
- 品牌名称
- HUAYI(华羿微)
- 商品型号
- HYG080N10LS1C2
- 商品编号
- C3011225
- 商品封装
- PDFN5x6-8L
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.21克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 场效应管(MOSFET) | |
| 数量 | 1个N沟道 | |
| 漏源电压(Vdss) | 100V | |
| 连续漏极电流(Id) | 65A | |
| 导通电阻(RDS(on)) | 13mΩ@4.5V | |
| 耗散功率(Pd) | 71W | |
| 阈值电压(Vgs(th)) | 3V@250uA |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 栅极电荷量(Qg) | 30.2nC@10V | |
| 输入电容(Ciss) | 2.07nF | |
| 反向传输电容(Crss) | 39pF | |
| 工作温度 | -55℃~+175℃ | |
| 类型 | N沟道 | |
| 输出电容(Coss) | 755pF |
商品概述
第三代功率MOSFET为设计人员提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和高性价比的最佳组合。 D²PAK(TO - 263)是一种表面贴装功率封装,能够容纳高达HEX - 4尺寸的芯片。在现有的任何表面贴装封装中,它提供了最高的功率处理能力和尽可能低的导通电阻。由于其内部连接电阻低,D²PAK(TO - 263)适用于大电流应用,在典型的表面贴装应用中可散热高达2.0 W。
商品特性
- 表面贴装
- 提供卷带包装
- 动态dv/dt额定值
- 重复雪崩额定值
- 逻辑电平栅极驱动
- 在VGS = 4 V和5 V下规定RDS(on)
- 工作温度150°C
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