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S25FS256SAGBHI200实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

S25FS256SAGBHI200

S25FS256SAGBHI200

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商品型号
S25FS256SAGBHI200
商品编号
C2949924
商品封装
TBGA-24​
包装方式
托盘
商品毛重
0.335克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录NOR FLASH
接口类型SPI
存储容量256Mbit
时钟频率(fc)133MHz
工作电压1.7V~2V
属性参数值
待机电流0.025mA
擦写寿命100000次
数据保留 - TDR(年)20年
工作温度-40℃~+85℃

商品特性

  • 密度:
    • S25FS128S - 128 Mbits (16 MB)
    • S25FS256S - 256 Mbits (32 MB)
  • 串行外设接口 (SPI):
    • SPI时钟极性和相位模式0和3
    • 双倍数据速率 (DDR) 选项
    • 扩展寻址:24-或32位地址选项
    • 串行命令子集和引脚兼容S25FL-A、S25FL-K、S25FL-P和S25FL-S SPI系列
    • 多I/O命令子集和引脚兼容S25FL-P和S25FL-S SPI系列
  • 读取:
    • 命令:Normal、Fast、Dual I/O、Quad I/O、DDR Quad I/O
    • 模式:Burst Wrap、Continuous (XIP)、QPI
    • 串行闪存可发现参数 (SFDP) 和通用闪存接口 (CFI),用于配置信息
  • 编程:
    • 256-或512字节页面编程缓冲区
    • 编程暂停和恢复
    • 自动ECC – 内部硬件纠错码生成,单比特纠错
  • 擦除:
    • 混合扇区选项:
      • 物理上一组8个4-KB扇区和一个32-KB扇区位于地址空间顶部或底部,其余扇区为64 KB
      • 物理上一组8个4-KB扇区和一个224-KB扇区位于地址空间顶部或底部,其余扇区为256 KB
    • 统一扇区选项:
      • 统一64-KB或256-KB块,与更高密度和未来设备软件兼容
    • 擦除暂停和恢复
    • 擦除状态评估
    • 最少100,000次编程 - 擦除周期
    • 最少20年数据保留
  • 安全特性:
    • 1024字节的一次性可编程 (OTP) 阵列
    • 块保护:
      • 状态寄存器位控制对连续扇区范围的编程或擦除保护
      • 硬件和软件控制选项
    • 高级扇区保护 (ASP):
      • 由引导代码或密码控制的单个扇区保护
      • 读取访问密码控制选项
  • 技术:65-nm MIRRORBIT技术,Eclipse架构
  • 电源电压:1.7 V至2.0 V
  • 温度范围/等级:
    • 工业 -40℃至+85℃
    • 工业增强 -40℃至+105℃
    • 汽车AEC - Q100 3级 -40℃至+85℃
    • 汽车AEC - Q100 2级 -40℃至+105℃
    • 汽车AEC - Q100 1级 -40℃至+125℃
  • 封装 (全无铅):
    • 8引脚SOIC 208 mil (SOC008) — 仅FS128S
    • WSON 6×5 mm (WND008) — 仅FS128S
    • WSON 6×8 mm (WNH008)
    • 16引脚SOIC 300 mil (SO3016) — 仅FS256S
    • BGA - 24 6×8 mm:
      • 5×5球 (FAB024) 引脚排列
      • 4×6球 (FAC024) 引脚排列
    • 已知良品裸片和已知测试裸片

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