CY7C2644KV18-333BZI
CY7C2644KV18-333BZI
- 商品型号
- CY7C2644KV18-333BZI
- 商品编号
- C2949166
- 商品封装
- FBGA-165(15x17)
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 静态随机存取存储器(SRAM) | |
| 接口类型 | 并口(Parallel) | |
| 存储容量 | 144Mbit | |
| 工作电压 | 1.7V~1.9V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作温度 | -40℃~+85℃ | |
| 工作电流 | 1.08A | |
| 待机电流 | 390mA | |
| 功能特性 | 边界扫描(JTAG)功能 |
商品概述
CYRS2642KV18和CYRS2644KV18是1.8V同步流水线静态随机存取存储器(SRAM),采用QDR II+架构。与QDR II架构类似,QDR II+架构由两个独立端口组成:读端口和写端口,用于访问存储阵列。读端口有专用数据输出以支持读操作,写端口有专用数据输入以支持写操作。QDR II+架构具有独立的数据输入和输出,完全消除了通用输入/输出设备中数据总线“反转”的需求。通过公共地址总线访问每个端口。读和写地址在输入(K)时钟的交替上升沿锁存。对QDR II+读和写端口的访问彼此完全独立。为了最大化数据吞吐量,读和写端口均配备DDR接口。每个地址位置关联两个18位字(CYRS2642KV18)或36位字(CYRS2644KV18),它们会顺序突发进出设备。由于数据可以在两个输入时钟(K和K非)的每个上升沿进出设备,因此在消除总线“反转”的同时最大化了存储带宽,简化了系统设计。这些设备具有支持D[x:0]、BWS[x:0]和K/K非输入的片上终端(ODT)功能,有助于消除外部终端电阻、降低成本、减小电路板面积并简化电路板布线。通过端口选择实现深度扩展,使每个端口能够独立运行。所有同步输入通过由K或K非输入时钟控制的输入寄存器,所有数据输出通过由K或K非输入时钟控制的输出寄存器。写入操作通过片上同步自定时写入电路进行。
商品特性
- 非合格的CYPT2642KV18和CYPT2644KV18器件,采用165球陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装,具有相同的功能和时序特性
- 独立的读写数据端口
- 支持并发事务
- 250MHz时钟,实现高带宽
- 双字突发,降低地址总线频率
- 读写端口均采用双倍数据速率(DDR)接口(250MHz时数据传输速率为500MHz),时钟周期延迟为2.0
- 两个输入时钟(K和K非),实现精确的DDR时序
- SRAM仅使用上升沿
- 回波时钟(CQ和CQ非)简化高速系统中的数据捕获
- 数据有效引脚(QVLD)指示输出端数据有效
- 片上终端(ODT)功能
- 支持D[x:0]、BWS[x:0]和K/K非输入
- 单个复用地址输入总线锁存读写端口的地址输入
- 独立的端口选择,用于深度扩展
- 当DOFF置高时,四倍数据速率(QDR II+)以2.0周期读延迟运行
- 当DOFF置低时,操作类似于具有一个周期读延迟的QDR I器件
- 核心VDD = 1.8V ± 0.1V;输入/输出VDDQ = 1.4V至VDD
- 支持1.5V和1.8V输入/输出电源
- 高速收发器逻辑(HSTL)输入和可变驱动HSTL输出缓冲器
- 采用165球CCGA(21×25×2.83mm)封装
- JTAG 1149.1兼容测试访问端口
- 锁相环(PLL),实现精确的数据定位
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