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CY7C2568XV18-633BZXC实物图
  • CY7C2568XV18-633BZXC商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

CY7C2568XV18-633BZXC

CY7C2568XV18-633BZXC

商品型号
CY7C2568XV18-633BZXC
商品编号
C2949179
商品封装
FBGA-165(13x15)​
包装方式
托盘
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录静态随机存取存储器(SRAM)
接口类型并口(Parallel)
存储容量72Mbit
工作电压1.7V~1.9V
属性参数值
工作温度0℃~+70℃
工作电流965mA
功能特性自动掉电功能;边界扫描(JTAG)功能;内置延迟锁定环

商品概述

CY7C2568XV18和CY7C2570XV18是1.8V同步流水线SRAM,采用DDR II+架构。DDR II+由一个SRAM内核和先进的同步外围电路组成。读写地址在输入(K)时钟的交替上升沿锁存。写数据在K和K的上升沿寄存。读数据在K和K的上升沿驱动。每个地址位置关联两个18位字(CY7C2568XV18)或36位字(CY7C2570XV18),它们会顺序突发进入或离开器件。这些器件具有片上终端(ODT)功能,支持DQ[x:0]、BWS[x:0]和K/K输入,有助于消除外部终端电阻,降低成本,减小电路板面积,并简化电路板布线。异步输入包括输出阻抗匹配输入(ZQ)。同步数据输出(Q,与数据输入D共享相同物理引脚)与两个输出回波时钟CQ/CQ紧密匹配,消除了在系统设计中分别从每个DDR SRAM捕获数据的需求。所有同步输入通过由K或K输入时钟控制的输入寄存器。所有数据输出通过由K或K输入时钟控制的输出寄存器。写操作通过片上同步自定时写电路进行。

商品特性

  • 72Mbit密度(4M×18、2M×36)
  • 633MHz时钟,实现高带宽
  • 双字突发,降低地址总线频率
  • 633MHz时采用双倍数据速率(DDR)接口(数据传输速率为1266MHz)
  • 2.5个时钟周期延迟
  • 两个输入时钟(K和K上划线),实现精确DDR时序
  • SRAM仅使用上升沿
  • 回波时钟(CQ和CQ上划线)简化高速系统中的数据捕获
  • 数据有效引脚(QVLD)指示输出上的有效数据
  • 片上终端(ODT)功能
  • 支持DQ[x:0]、BWS[x:0]和K/K输入
  • 同步内部自定时写操作
  • 当DOFF置为高电平时,DDR II+ Xtreme以2.5个周期读延迟运行
  • 当DOFF置为低电平时,操作类似于具有1个周期读延迟的DDR I器件
  • 内核VDD = 1.8V ± 0.1V;I/O VDDQ = 1.4V至1.6V
  • 支持1.5V I/O电源
  • HSTL输入和可变驱动HSTL输出缓冲器
  • 采用165球FBGA封装(13×15×1.4mm)
  • 提供无铅封装
  • JTAG 1149.1兼容测试访问端口
  • 锁相环(PLL)用于精确数据定位

数据手册PDF