CY7C2568XV18-600BZXC
CY7C2568XV18-600BZXC
- 商品型号
- CY7C2568XV18-600BZXC
- 商品编号
- C2949180
- 商品封装
- FBGA-165(13x15)
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 静态随机存取存储器(SRAM) | |
| 接口类型 | 并口(Parallel) | |
| 存储容量 | 72Mbit | |
| 工作电压 | 1.7V~1.9V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作温度 | 0℃~+70℃ | |
| 工作电流 | 910mA | |
| 功能特性 | 边界扫描(JTAG)功能;内置延迟锁定环 |
商品概述
CY7C2568XV18和CY7C2570XV18是1.8V同步流水线SRAM,采用DDR II+架构。DDR II+由一个SRAM内核和先进的同步外围电路组成。读写地址在输入(K)时钟的交替上升沿锁存。写数据在K和K的上升沿寄存。读数据在K和K的上升沿驱动。每个地址位置关联两个18位字(CY7C2568XV18)或36位字(CY7C2570XV18),它们会顺序突发进入或离开器件。这些器件具有片上终端(ODT)功能,支持DQ[x:0]、BWS[x:0]和K/K输入,有助于消除外部终端电阻,降低成本,减小电路板面积,并简化电路板布线。异步输入包括输出阻抗匹配输入(ZQ)。同步数据输出(Q,与数据输入D共享相同物理引脚)与两个输出回波时钟CQ/CQ紧密匹配,消除了在系统设计中分别从每个DDR SRAM捕获数据的需求。所有同步输入通过由K或K输入时钟控制的输入寄存器。所有数据输出通过由K或K输入时钟控制的输出寄存器。写操作通过片上同步自定时写电路进行。
商品特性
- 72Mbit密度(4M×18、2M×36)
- 633MHz时钟,实现高带宽
- 双字突发,降低地址总线频率
- 633MHz时采用双倍数据速率(DDR)接口(数据传输速率为1266MHz)
- 2.5个时钟周期延迟
- 两个输入时钟(K和K上划线),实现精确DDR时序
- SRAM仅使用上升沿
- 回波时钟(CQ和CQ上划线)简化高速系统中的数据捕获
- 数据有效引脚(QVLD)指示输出上的有效数据
- 片上终端(ODT)功能
- 支持DQ[x:0]、BWS[x:0]和K/K输入
- 同步内部自定时写操作
- 当DOFF置为高电平时,DDR II+ Xtreme以2.5个周期读延迟运行
- 当DOFF置为低电平时,操作类似于具有1个周期读延迟的DDR I器件
- 内核VDD = 1.8V ± 0.1V;I/O VDDQ = 1.4V至1.6V
- 支持1.5V I/O电源
- HSTL输入和可变驱动HSTL输出缓冲器
- 采用165球FBGA封装(13×15×1.4mm)
- 提供无铅封装
- JTAG 1149.1兼容测试访问端口
- 锁相环(PLL)用于精确数据定位
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