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MB10F
耐压:1000V 电流:800mA
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- 描述
- 特性：玻璃钝化芯片:46mil。玻璃钝化芯片结。适用于表面贴装应用。低泄漏。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接:端子处260°C/10秒
- 品牌名称
- WPMtek(维攀)
- 商品型号
- MB10F
- 商品编号
- C2688208
- 商品封装
- MBF
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.149克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 整流桥 | |
| 正向压降(Vf) | 1V@500mA | |
| 直流反向耐压(Vr) | 1kV | |
| 整流电流 | 800mA |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 反向电流(Ir) | 5uA | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | 30A | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ | |
| 类型 | 单相整流 |
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