AT91SAM9G25-CU-999
AT91SAM9G25-CU-999
- 品牌名称
- MICROCHIP(美国微芯)
- 商品型号
- AT91SAM9G25-CU-999
- 商品编号
- C2649383
- 商品封装
- LFBGA-217
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.001克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 单片机(MCU/MPU/SOC) | |
| CPU内核 | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| CPU最大主频 | 400MHz |
商品概述
SAM9G25是Microchip系列中的一员,基于400 MHz ARM926EJ-S 嵌入式微处理器单元。该MPU具有连接外设、高数据带宽架构和小尺寸封装选项,使其成为工业应用的优化解决方案。
SAM9G25的接口外设包括一个相机接口,支持直接连接到符合ITU-R BT. 601/ 656 8位模式标准的传感器以及高达12位灰度传感器。通信外设包括仅支持Conexant SmartDAA线路驱动器的软调制解调器、高速(480 Mbps)USB主机和设备端口(带有片上收发器)、全速USB主机、10/100以太网MAC、两个高速SD卡/SDIO/MMC接口、USARTs、SPIs、I2S、多个TWIs和10位ADC。
多层总线矩阵与双8 DMA通道以及专用于通信和接口外设的DMA相连,确保了最小处理器开销下的不间断数据传输。
外部总线接口包含用于4-bank和8-bank DDR2/LPDDR、SDRAM/LPSDRAM、静态存储器的控制器,以及用于MLC/SLC 与非 Flash的特定电路,集成ECC最高可达24位。
SAM9G25提供217球BGA封装,球距为0.8 mm,以及247球TFBGA和247球VFBGA封装,球距为0.5 mm,非常适合空间受限的应用。
交货周期
订货9-11个工作日购买数量
(500个/圆盘,最小起订量 1000 个)个
起订量:1000 个500个/圆盘
总价金额:
¥ 0.00近期成交0单
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