商品参数
参数完善中
商品特性
- RθJA的值是在器件安装在1平方英寸、2盎司铜的FR - 4板上，静止空气环境（TA = 25°C）下测量的。功耗PDSM基于RθJA（t ≤ 10s）和最大允许结温150°C。任何特定应用中的值取决于用户的具体电路板设计，如果PCB允许，可使用最高175°C的温度。
- 功耗PD基于TJ(MAX) = 175°C，使用结到壳的热阻，在设置使用额外散热片情况下的上功耗限制时更有用。
- 单脉冲宽度受结温TJ(MAX) = 175°C限制。
- RθJA是结到壳的热阻RθJC和壳到环境热阻之和。
- 图1至图6中的静态特性是使用小于300μs的脉冲、最大占空比0.5%获得的。
- 这些曲线基于结到壳的热阻抗，该热阻抗是在器件安装到大型散热片上测量的，假设最大结温TJ(MAX) = 175°C。SOA曲线提供单脉冲额定值。
- 最大电流额定值受封装限制。
- 这些测试是在器件安装在1平方英寸、2盎司铜的FR - 4板上，静止空气环境（TA = 25°C）下进行的。
- 最大电流额定值受硅片限制。