- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
适用于无线通信设备的表面贴装2.5mmx2.0mm晶体单元，特别适用于对移动性有超小型封装需求的场景。
商品特性
-表面贴装密封封装-出色的可靠性表现-良好的频率扰动和温度稳定性-超小型封装-符合RoHS标准-无铅-无铅焊接
应用领域
-无线通信设备
- TZ0931A
- TZ0977B
- TZ1006AE
- TZ1047A
- TZ1275A
- MKX2AW11202C00MB00
- MKX2AW11202C00MC00
- MKX2AW11202C00MD00
- MKX2AW11202C00MF00
- MKX2AW11202C00MH00
- MKX2AW11202C00MI00
- MKX2AW11202C00MJ00
- MKX2AW11202C00MSC9
- MKX2AW11202C00MSSD
- MKX2AW11502C00JA00
- MKX2AW11502C00JB00
- MKX2AW11502C00JC00
- MKX2AW11502C00JD00
- MKX2AW11502C00JF00
- MKX2AW11502C00JH00
- MKX2AW11502C00JI00