TZ2608B

适用于无线通信设备的表面贴装3.2mmx2.5mm晶体单元，尤其适用于对移动性有超小型封装需求的场景。

-表面贴装密封封装-出色的可靠性表现-良好的频率扰动和温度稳定性-超小型封装-符合RoHS标准-无铅-无铅焊接

-无线通信设备