TZ3101A

适用于无线通信设备的2.5mmx2.0mm表面贴装晶体单元，尤其适用于对移动性有超小型封装需求的场景。

-表面贴装密封封装-卓越的可靠性表现-良好的频率扰动和温度稳定性-超小型封装-符合RoHS标准的无铅产品-无铅焊接

-无线通信设备