商品参数
参数完善中
商品概述
适用于无线通信设备的2.5mmx2.0mm表面贴装晶体单元，尤其适用于对移动性有超小型封装需求的场景。
商品特性
-表面贴装密封封装-卓越的可靠性表现-良好的频率扰动和温度稳定性-超小型封装-符合RoHS标准的无铅产品-无铅焊接
应用领域
-无线通信设备
参数完善中
适用于无线通信设备的2.5mmx2.0mm表面贴装晶体单元，尤其适用于对移动性有超小型封装需求的场景。
-表面贴装密封封装-卓越的可靠性表现-良好的频率扰动和温度稳定性-超小型封装-符合RoHS标准的无铅产品-无铅焊接
-无线通信设备