- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
适用于通信设备的3.2mmx1.5mm表面贴装晶体单元。
商品特性
- 陶瓷缝焊封装
- 卓越的可靠性表现
- 超小型封装
- 适用于表面贴装技术和红外回流焊工艺
- 潮湿敏感度等级（MSL）：1级
应用领域
通信设备
- TZ1047A
- TZ1275A
- MKX2AW11202C00MB00
- MKX2AW11202C00MC00
- MKX2AW11202C00MD00
- MKX2AW11202C00MF00
- MKX2AW11202C00MH00
- MKX2AW11202C00MI00
- MKX2AW11202C00MJ00
- MKX2AW11202C00MSC9
- MKX2AW11202C00MSSD
- MKX2AW11502C00JA00
- MKX2AW11502C00JB00
- MKX2AW11502C00JC00
- MKX2AW11502C00JD00
- MKX2AW11502C00JF00
- MKX2AW11502C00JH00
- MKX2AW11502C00JI00
- MKX2AW11502C00JJ00
- MKX2AW11502C00JSC9
- MKX2AW11502C00JSSD