- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
适用于无线通信设备的3.2mmx2.5mm表面贴装晶体单元，尤其适用于对移动性有超小型封装需求的场景。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 出色的可靠性表现
- 良好的频率扰动和温度稳定性
- 超小型封装
- 符合RoHS标准
- 无铅
- 无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
- MKX2AW11202C00MB00
- MKX2AW11202C00MC00
- MKX2AW11202C00MD00
- MKX2AW11202C00MF00
- MKX2AW11202C00MH00
- MKX2AW11202C00MI00
- MKX2AW11202C00MJ00
- MKX2AW11202C00MSC9
- MKX2AW11202C00MSSD
- MKX2AW11502C00JA00
- MKX2AW11502C00JB00
- MKX2AW11502C00JC00
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- MKX2AW11502C00JF00
- MKX2AW11502C00JH00
- MKX2AW11502C00JI00
- MKX2AW11502C00JJ00
- MKX2AW11502C00JSC9
- MKX2AW11502C00JSSD
- MKX2AW11502C00KA00
- MKX2AW11502C00KB00