- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
适用于无线通信设备的表面贴装3.2mmx2.5mm晶体单元，尤其适用于对移动性有超小型封装需求的场景。
商品特性
- 陶瓷缝焊封装
- 卓越的可靠性表现
- 超小型封装
- 适用于表面贴装技术和红外回流焊工艺
- 符合RoHS标准的无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
- TZ0661E
- TZ0909D
- TZ0931A
- TZ0977B
- TZ1006AE
- TZ1047A
- TZ1275A
- MKX2AW11202C00MB00
- MKX2AW11202C00MC00
- MKX2AW11202C00MD00
- MKX2AW11202C00MF00
- MKX2AW11202C00MH00
- MKX2AW11202C00MI00
- MKX2AW11202C00MJ00
- MKX2AW11202C00MSC9
- MKX2AW11202C00MSSD
- MKX2AW11502C00JA00
- MKX2AW11502C00JB00
- MKX2AW11502C00JC00
- MKX2AW11502C00JD00
- MKX2AW11502C00JF00