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HCM111ZAAMD-0P实物图
  • HCM111ZAAMD-0P商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

HCM111ZAAMD-0P

BLE5.3蓝牙模块

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描述
HCM111Z是一款高性价比MCU蓝牙模块,采用Cortex-M3处理器,主频高达48 MHz,支持BLE 5.3,内置48 KB SRAM和512 KB flash。为贴片LCC封装,超紧凑的封装尺寸15.0 mm×12.0 mm×2.25 mm,能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求,兼容多样化的结构设计。
品牌名称
Quectel(移远)
商品型号
HCM111ZAAMD-0P
商品编号
C19630513
商品封装
LCC-23(15x12)​
包装方式
编带
商品毛重
1克(g)

商品参数

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参数完善中

数据手册PDF