- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
HCM111ZAAMD-0P
BLE5.3蓝牙模块
SMT扩展库PCB免费打样
私有库下单最高享92折
- 描述
- HCM111Z是一款高性价比MCU蓝牙模块，采用Cortex-M3处理器，主频高达48 MHz，支持BLE 5.3，内置48 KB SRAM和512 KB flash。为贴片LCC封装，超紧凑的封装尺寸15.0 mm×12.0 mm×2.25 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，兼容多样化的结构设计。
- 品牌名称
- Quectel(移远)
- 商品型号
- HCM111ZAAMD-0P
- 商品编号
- C19630513
- 商品封装
- LCC-23(15x12)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 蓝牙模块 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 功能特性 | 加密功能；硬件TRNG |
商品概述
HCM111Z是一款高性价比的微控制器蓝牙模块，采用Cortex-M3处理器，主频高达48 MHz，支持蓝牙5.3低功耗技术，并内置48 KB SRAM和512 KB闪存。该模块采用贴片LCC封装，尺寸为15.0 mm × 12.0 mm × 2.25 mm，结构紧凑，能满足终端产品对小型化模块的需求，并兼容多样化的结构设计。在QuecOpen方案下，该模块支持多达13个通用输入输出引脚，这些引脚可复用为UART、SWD、I2C、ADC、PWM及I2S等接口。模块支持蓝牙低功耗模式，可灵活广泛地应用于智能家居和工业物联网等场景。它支持内置音频编解码器（可选），可实现麦克风拾音及音频播放功能，适用于智能语音遥控器、智能玩具车、运动健康设备和家用电器等智能设备。同时，模块具备多设备连接能力，支持数十个设备组成一个通信网络，可应用于储能系统、充电桩、微型逆变器等场景。此外，该模块在表计以及传感器等领域也有广泛应用。
商品特性
- 支持蓝牙5.3低功耗技术
- 内置48 KB SRAM和512 KB闪存
- 内置音频编解码器（可选）
- 支持多设备连接组网
- 工作温度范围：-40 °C ~ +85 °C
- 支持射频同轴连接器、外置引脚天线或PCB天线（可选）
- 在QuecOpen方案下提供多达13个通用输入输出引脚，可复用为UART、SWD、I2C、ADC、PWM及I2S等接口
- 采用LCC封装
- 尺寸紧凑
- 提供丰富的外设接口