DAC5675AIPHP

DAC5675A是一款14位分辨率的高速数模转换器。该器件专为有线和无线通信系统中的高速数字数据传输、高频直接数字合成（DDS）以及测试与测量应用中的波形重建而设计。DAC5675A在高中频下具有出色的无杂散动态范围（SFDR），使其非常适合基于TDMA和CDMA的蜂窝基站收发信机（BTS）中的多载波传输。 DAC5675A采用3.3 V单电源供电。在fCLK = 400 MSPS、fOUT = 70 MHz时，功耗为660 mW。DAC5675A提供20 mA的标称满量程差分电流输出，支持单端和差分应用。输出电流可直接馈入负载，无需额外的外部输出缓冲器。输出参考模拟电源电压AVDD。 DAC5675A包含一个用于高速数字数据输入的低压差分信号（LVDS）接口。LVDS的特点是差分电压摆幅低，且在不同频率下功耗恒定较低，可实现低噪声水平的高速数据传输，即低电磁干扰（EMI）。LVDS通常采用低压数字CMOS工艺实现，使其成为DAC5675A与高速低压CMOS ASIC或FPGA之间高速接口的理想技术。DAC5675A的电流沉阵列架构支持高达400 MSPS的更新速率。片上边沿触发输入锁存器可实现最短的建立和保持时间，从而放宽接口时序要求。 DAC5675A专为具有50 Ω双端接负载的差分变压器耦合输出而设计。在20 mA满量程输出电流下，支持4:1阻抗比（输出功率为4 dBm）和1:1阻抗比变压器（-2 dBm）。在高输出频率和更新速率下，为实现最佳性能，建议采用后一种配置。输出端接至AVDD，电压容限范围为AVDD - 1至AVDD + 0.3 V。 精确的片上1.2 V温度补偿带隙基准和控制放大器允许用户将输出电流从20 mA调至2 mA。这提供了20 dB的增益范围控制能力。此外，也可施加外部基准电压。DAC5675A具有睡眠模式，可将待机功耗降至约18 mW。 DAC5675A采用48引脚HTQFP热增强型PowerPad封装。这种封装在标准尺寸的IC封装中提高了热效率。该器件的工作温度范围为工业级的-40℃至+85℃。

• 400 MSPS更新速率
• LVDS兼容输入接口
• 至奈奎斯特频率的无杂散动态范围（SFDR）：在中频70 MHz、400 MSPS时为– 69 dBc
• W-CDMA邻道功率比（ACPR）：在中频30.72 MHz、122.88 MSPS时为– 73 dBc；在中频61.44 MHz、245.76 MSPS时为71 dBc
• 差分可扩展电流沉输出：2 mA至20 mA
• 片上1.2 V基准
• 3.3 V单电源供电
• 功耗：在fCLK = 400 MSPS、fOUT = 20 MHz时为660 mW
• 封装：48引脚HTQFP PowerPad，TJA = 28.8℃/W

• 蜂窝基站收发信机发射通道：
  • CDMA：WCDMA、CDMA2000、IS - 95
  • TDMA：GSM、IS - 136、EDGE/GPRS
  • 支持单载波和多载波应用
• 测试与测量：
  • 任意波形生成
  • 直接数字合成（DDS）
  • 电缆调制解调器前端