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RS3MC
耐压:1kV 电流:3A 反向恢复时间：500ns
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- 描述
- 特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚处）。 玻璃钝化芯片结
- 品牌名称
- MDD(辰达半导体)
- 商品型号
- RS3MC
- 商品编号
- C15283
- 商品封装
- SMC
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.335克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 快恢复/高效率二极管 | |
| 二极管配置 | 1个独立式 | |
| 正向压降(Vf) | 1.3V@3A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 1kV | |
| 整流电流 | 3A |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 反向电流(Ir) | 5uA@1kV | |
| 反向恢复时间(Trr) | 500ns | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ | |
| 耗散功率(Pd) | - | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | 90A |
商品特性
- 塑料封装符合美国保险商实验室可燃性等级94V - 0
- 适用于印刷电路板
- 采用开放式结芯片
- 低反向泄漏
- 高正向浪涌电流能力
- 保证高温焊接性能：引脚在250℃下持续10秒
- 采用玻璃钝化芯片结