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STM32F722VET6

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  • 带DSP和FPU的高性能ARM Cortex-M7 MCU,具有512 KB Flash、216 MHz CPU、ART加速器、一级缓存和SDRAM

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  • 描述

    带DSP和FPU的高性能ARM Cortex-M7 MCU,具有512 KB Flash、216 MHz CPU、ART加速器、一级缓存和SDRAM

  • 品牌名称ST(意法半导体)
  • 商品型号

    STM32F722VET6
  • 商品编号

    C132372
  • 商品封装

    LQFP-100(14x14)
  • 包装方式

    托盘

  • 商品毛重

    2.987克(g)

  • 商品参数

属性参数值
商品目录单片机(MCU/MPU/SOC)
CPU内核ARM-M系列
CPU最大主频216MHz
程序存储容量512KB
GPIO端口数量82
属性参数值
ADC(位数)12bit
DAC(位数)12bit
工作电压范围1.7V~3.6V
应用领域-
详细信息
  • 特性

Cortex-M7处理器概述

核心特性:

  • CPU:32位ARM Cortex-M7 CPU,配备浮点运算单元(FPU)
  • 加速器:自适应实时加速器(ART加速器)
  • 缓存:8K字节数据缓存+8K字节指令缓存
  • 执行速度:从嵌入式闪存和外部存储器执行无等待状态,最高可达216 MHz
  • 性能指标:462 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz(Dhrystone 2.1)
  • 数字信号处理指令:支持数字信号处理指令

内存规格:

  • 闪存内存:最多512K字节,具有保护功能(读/写保护,PCROP)
  • OTP内存:528字节
  • SRAM
    • 总计256K字节,包括:
      • 64K字节数据TCM RAM,用于关键实时数据
      • 16K字节指令TCM RAM,用于关键实时例行程序
      • 4K字节备用SRAM(在低功耗模式下可用)
  • 外部内存控制器:支持SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND存储器
  • 电源供应:1.7V至3.6V,具有POR、PDR、PVD和BOR保护

振荡器和时钟:

  • 内部振荡器:16MHz工厂校准的RC振荡器,32kHz振荡器用于RTC,并带有校准
  • 外部振荡器:4至26MHz晶体振荡器

功率模式:

  • 睡眠、停止和待机模式:带有VBAT供电的RTC,32×32位备份寄存器和4K字节备份SRAM

模拟组件:

  • ADC:3个12位,2.4 MSPS,三重交织模式最多24通道
  • DAC:2个12位D/A转换器

计时器:

  • 多达18个计时器:包括最多13个16位计时器(在停止模式下有一个低功耗选项),2个32位计时器,每个计时器最多可有4个IC/OC/PWM或脉冲计数器

通信接口:

  • 多达140个I/O端口,具有中断能力
  • 快速I/O:最多136个,工作频率高达108 MHz
  • 5V耐受I/O:最多138个
  • 多达21个通信接口:包括最多3个I2C接口,最多4个USART/UART,最多5个SPI(其中3个具有复用半双工I2S功能),2个SAI,1个CAN(2.0B主动),以及2个SDMMCs

连接性:

  • USB:支持2.0全速、高速和OTG,根据型号不同包含专用DMA和内置PHY
  • 高级连接性:包括真随机数生成器、CRC计算单元、具有亚秒级准确性的RTC和硬件日历,以及96位唯一ID

这些全面的功能使处理器能够满足各种应用需求,要求高性能、低功耗和高级连接选项。

产品规格
ST(意法半导体)_DS11853 Arm® Cortex®-M7 32位MCU+FPU,462DMIPS,最大512KB闪存,256+16+4KB RAM,USB OTG HS/FS,18 TIMs,3 ADCs,21个通信接口,9.0(英文) 查看详情

应用手册
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技术文档
ST(意法半导体)_TN1163描述了微控制器用WLCSP及其使用建议的4.0版本(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_TN1204 胶带和卷带运输媒体,用于BGA封装的STM32微控制器(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_TN1205 胶带和卷轴运输媒体,用于FPN封装的STM8和STM32微控制器(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_TN1206 胶带和卷带运输媒体,用于QFP封装的STM8和STM32微控制器(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_TN1207磁带和卷带运输媒体,用于SO封装的STM8和STM32微控制器(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_TN1208 胶带来带式运输介质,用于TSSOP和SSOP封装的STM8和STM32微控制器 1.0(英文) 查看详情

编程手册
ST(意法半导体)_PM0253 STM32F7系列和STM32H7系列Cortex®-M7处理器编程手册5.0(英文) 查看详情

勘误手册
ST(意法半导体)_ES0360 STM32F72xxx和STM32F73xxx设备限制5.0(英文) 查看详情

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