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AT30TSE002B-MAH-T
AT30TSE002B-MAH-T
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- 品牌名称
- MICROCHIP(美国微芯)
- 商品型号
- AT30TSE002B-MAH-T
- 商品编号
- C129484
- 商品封装
- DFN-8-EP(2x3)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.15克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 温度传感器 | |
| 检测温度 | -20℃~+125℃ | |
| 精度 | ±3℃ | |
| 工作电压 | 2.7V~3.6V | |
| 待机电流 | 4uA |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 接口类型 | I2C；SMBus | |
| 温度转换时间 | 125ms | |
| 温度分辨率 | 11bit | |
| 工作温度 | - | |
| 功能特性 | 温度阈值监测；硬件比较器/独立温控输出；片内非易失参数存储；低功耗待机 |
商品概述
Atmel AT30TSE002B是一款串行EEPROM与温度传感器的组合设备，包含2048位串行电可擦除可编程只读存储器（EEPROM），组织为256字节，每字节8位，可用于存储内存模块和供应商信息。EEPROM操作专门针对DRAM内存模块串行存在检测（SPD）进行了优化。内存的前128字节具有永久和可逆的软件写保护（WP）功能。启用永久软件WP后，通过发送特殊命令无法撤销；而启用可逆软件WP后，可通过发送特殊命令撤销。集成温度传感器可将 -20°C至 +125°C的温度转换为数字信号，在 +75°C至 +95°C温度范围内精度可达 ±1°C（最大）。温度传感器持续监测温度，每秒至少更新温度寄存器数据八次。温度数据由设备内部锁存，软件可随时通过微控制器读取。AT30TSE002B具有灵活的用户可编程内部寄存器，可配置温度传感器性能以及对过热情况的响应。该设备包含可编程的高、低和临界温度限制。EVENT引脚配置为低电平有效，可配置为中断或比较器输出。制造商和设备ID寄存器可用于确认设备身份。AT30TSE002B支持行业标准的2线I²C/SMBus串行接口，包括超时功能，有助于防止系统锁定。
商品特性
- 集成温度传感器（TS） + 2K位串行EEPROM，符合JEDEC（JC42.4）SO - DIMM SPD + TS标准，标准电压操作
- 针对2.7V至3.6V电压范围进行优化
- 兼容100kHz和400kHz，2线串行接口：I²C/SMBus兼容
- 支持SMBus超时
- 施密特触发器，带滤波输入以抑制噪声
- 提供行业标准的环保（无铅/无卤化物/符合RoHS）封装选项
- 8引脚超薄DFN（2 x 3 x 0.8mm）
- 阵列前半部分具有永久和可逆的软件写保护
- 有软件程序验证写保护状态
- 内部组织为一个256字节（256 x 8）的块，支持字节和页写操作，一次可写入1、2、3直至16字节，自定时写周期（最大5ms），高可靠性
- 耐久性：100万次写循环，数据保留：100年
- 低工作电流，EEPROM写约1.5mA（典型值），EEPROM读约0.2mA（典型值）
- 11位ADC温度 - 数字转换器，分辨率为0.125°C
- 可编程滞后阈值：关、0°C、1.5°C、3°C和6°C
- B级精度，+75°C至 +95°C范围内 ±1°C（最大），+40°C至 +125°C范围内 ±2°C（最大）， - 20°C至 +125°C范围内 ±3°C（最大）
- 低工作电流，温度传感器激活时约0.2mA（典型值）