STM32F415VGT6
带DSP和FPU的高性能基础系列ARM Cortex-M4 MCU,具有1 MB Flash、168 MHz CPU、ART加速器、FSMC和硬件加密
SMT扩展库PCB免费打样
私有库下单最高享92折
- 描述
- 特性:核心:ARM 32位Cortex-M4 CPU带FPU,自适应实时加速器(ART Accelerator)允许从闪存0等待状态执行,频率高达168 MHz,有内存保护单元,210 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz(Dhrystone 2.1),支持DSP指令。内存:高达1 Mbyte闪存;高达(192 + 4) Kbytes SRAM,含64 Kbyte CCM(核心耦合内存)数据RAM;灵活的静态内存控制器,支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND内存。
- 品牌名称
- ST(意法半导体)
- 商品型号
- STM32F415VGT6
- 商品编号
- C118210
- 商品封装
- LQFP-100(14x14)
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 2.987克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 单片机(MCU/MPU/SOC) | |
| CPU内核 | ARM Cortex-M4 | |
| CPU最大主频 | 168MHz | |
| CPU位数 | 32 Bit | |
| 程序存储容量 | 1MB | |
| 程序存储器类型 | FLASH | |
| RAM容量 | 192KB |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| EEPROM容量 | - | |
| I/O数量 | 82 | |
| ADC(位数) | 12bit | |
| DAC(位数) | 12bit | |
| 振荡器类型 | 内置 | |
| 工作电压 | 1.8V~3.6V | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品概述
这是一款ARM Cortex-M4 32位MCU+FPU,配备自适应实时加速器(ART Accelerator)可实现从Flash存储器的零等待状态执行,支持多种存储类型、通信接口、高级连接功能及低功耗模式。
商品特性
- 核心:ARM 32位Cortex-M4 CPU带FPU,频率最高168MHz,内存保护单元,210 DMIPS(1.25 DMIPS/MHz Dhrystone 2.1),支持DSP指令
- 存储:最高1MB Flash存储器;最高192+4KB SRAM(含64KB核心耦合内存数据RAM);灵活静态存储控制器支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器
- 显示接口:LCD并行接口,支持8080/6800模式
- 时钟、复位和电源管理:1.8V至3.6V应用电源和I/O;具备POR、PDR、PVD和BOR;4至26MHz晶振;内部16MHz工厂校准RC(1%精度);32kHz RTC振荡器(带校准);内部32kHz RC(带校准)
- 低功耗:支持睡眠、停止和待机模式;VBAT电源供RTC使用,含20×32位备份寄存器+可选4KB备份SRAM
- 模拟功能:3×12位2.4 MSPS ADC(最多24通道,三通道交错模式下7.2 MSPS);2×12位DAC;通用DMA(16流DMA控制器带FIFOs和突发支持)
- 定时器:最多17个定时器(最多12个16位和2个32位定时器,最高168MHz,每个最多4个IC/OC/PWM或脉冲计数器及正交编码器输入)
- 调试模式:串行线调试(SWD)和JTAG接口;Cortex-M4嵌入式跟踪宏单元
- I/O端口:最多140个带中断能力的I/O端口;最多136个84MHz高速I/O;最多138个5V耐受I/O
- 通信接口:最多15个通信接口,包括3×I2C接口(SMBus/PMBus)、4个USART/2个UART(10.5 Mbit/s,支持ISO7816接口、LIN、IrDA、调制解调控制)、3个SPI(42 Mbits/s,2个带复用全双工I2S通过内部音频PLL或外部时钟实现音频级精度)、2×CAN接口(2.0B Active)、SDIO接口
- 高级连接:USB 2.0全速设备/主机/OTG控制器(片上PHY);USB 2.0高速/全速设备/主机/OTG控制器(专用DMA、片上全速PHY和ULPI);10/100以太网MAC(专用DMA,支持IEEE 1588v2硬件、MII/RMII)
- 其他功能:8至14位并行摄像头接口(最高54 Mbytes/s);加密加速(硬件加速AES 128、192、256,Triple DES,HASH MD5、SHA-1及HMAC);真随机数生成器;CRC计算单元;96位ID;RTC(亚秒级精度,硬件日历)
- 封装:LQFP64(10×10 mm)、LQFP100(14×14 mm)、LQFP144(20×20 mm)、LQFP176(24×24 mm)、WLCSP90、UFBGA176(10×10 mm)



