憬宏 有铅BGA锡焊球Sn63Pb37-0.76MM 约25w颗/瓶
- 工业品
价格：￥251.29价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- JINGHONG(憬宏)
- 商品型号
- Sn63Pb37-0.76
- 商品编号
- C48639463
- 商品毛重
482.75克(g)
广东仓2
购买数量
瓶
(，最小起订量1瓶，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交0单
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商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
成分明确：采用Sn63%/Pb37%的有铅合金配方，杂质含量低，符合行业质量标准
2
精准规格：球径为0.76mm，尺寸均匀，球径公差控制严格，保证焊接精度
3
稳定性能：熔点约183℃，焊接时流动性好，回流焊后焊点无凹陷、无明显变色（≤50倍色差），焊接强度高
4
优质外观：表面光亮呈银白色，无凹坑、污点、污染物，锡球间无连接，洁净度高
5
足量包装：每瓶约含250000颗锡球，满足批量生产或维修需求
6
可靠品质：通过外观、合金成分、球体直径等多批次严格检测，质量有保障
使用场景 APPLICATIONS
1
IC封装领域：适用于集成电路（IC）的封装过程中，作为BGA封装的植球材料
2
电子维修场景：用于手机、电脑、平板等电子产品的BGA芯片焊接修复，如主板植球、芯片返修
3
电子制造生产：电子设备制造企业的批量生产环节，为主板等电子组件的BGA焊接提供原材料
4
实验室研发：电子工程实验室中，用于电子元器件焊接实验及样品制作
注意事项 PRECAUTIONS
1
储存条件：需存放在温度10℃-30℃、湿度30%RH-70%RH的干燥洁净环境中；远离热源，避免阳光直接照射，禁止露天堆放；包装瓶开封后应尽快使用完毕，未用完部分需放入氮气柜或加注无害惰性气体密封保存，防止氧化
2
焊接操作：焊接时需遵循建议的回流焊工作曲线（预热区60-90s、升温速率≤2.0℃/s；恒温区60-100s、升温速率<1.0℃/s；回流区30-60s、升温速率1.5-3.5℃/s、峰值温度215-230℃、降温速率1.5-3.5℃/s；冷却区降温速率2-3℃/s），实际参数需根据设备调整
3
安全防护：操作时建议佩戴手套、口罩等防护用品，避免直接接触皮肤及吸入焊接产生的烟雾
4
保质期：产品保质期为12个月，超过保质期请勿使用
憬宏 有铅BGA锡焊球Sn63Pb37-0.76MM 约25w颗/瓶
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