1 成分明确：采用Sn63%/Pb37%的有铅合金配方，杂质含量低，符合行业质量标准

2 精准规格：球径为0.76mm，尺寸均匀，球径公差控制严格，保证焊接精度

3 稳定性能：熔点约183℃，焊接时流动性好，回流焊后焊点无凹陷、无明显变色（≤50倍色差），焊接强度高

4 优质外观：表面光亮呈银白色，无凹坑、污点、污染物，锡球间无连接，洁净度高

5 足量包装：每瓶约含250000颗锡球，满足批量生产或维修需求

6 可靠品质：通过外观、合金成分、球体直径等多批次严格检测，质量有保障

1 IC封装领域：适用于集成电路（IC）的封装过程中，作为BGA封装的植球材料

2 电子维修场景：用于手机、电脑、平板等电子产品的BGA芯片焊接修复，如主板植球、芯片返修

3 电子制造生产：电子设备制造企业的批量生产环节，为主板等电子组件的BGA焊接提供原材料

4 实验室研发：电子工程实验室中，用于电子元器件焊接实验及样品制作

1 储存条件：需存放在温度10℃-30℃、湿度30%RH-70%RH的干燥洁净环境中；远离热源，避免阳光直接照射，禁止露天堆放；包装瓶开封后应尽快使用完毕，未用完部分需放入氮气柜或加注无害惰性气体密封保存，防止氧化

2 焊接操作：焊接时需遵循建议的回流焊工作曲线（预热区60-90s、升温速率≤2.0℃/s；恒温区60-100s、升温速率<1.0℃/s；回流区30-60s、升温速率1.5-3.5℃/s、峰值温度215-230℃、降温速率1.5-3.5℃/s；冷却区降温速率2-3℃/s），实际参数需根据设备调整

3 安全防护：操作时建议佩戴手套、口罩等防护用品，避免直接接触皮肤及吸入焊接产生的烟雾

4 保质期：产品保质期为12个月，超过保质期请勿使用

Sn63Pb37-0.76-PDF数据手册-参考资料