憬宏 有铅BGA锡焊球Sn63Pb37-0.40MM 约25w颗/瓶
- 工业品
价格：￥49.13价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- JINGHONG(憬宏)
- 商品型号
- Sn63Pb37-0.40
- 商品编号
- C48639457
- 商品毛重
70.25克(g)
广东仓2
购买数量
瓶
(，最小起订量1瓶，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交0单
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商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
品牌为憬宏（JINGHONG），型号Sn63Pb37-0.40MM，属于有铅BGA锡焊球，每瓶约250000颗
2
合金成分稳定，含Sn63%±0.5%、Pb37%左右，不纯物含量低（如铜≤0.002%、锌≤0.001%等），符合行业规范
3
球径精准，直径0.40mm，符合SJ/T11584-2016标准，球径分布均匀，真球度高
4
外观光亮呈银白色，无凹坑、污点、污染物，锡球间不连接，品质可靠
5
熔点为183℃，回流焊性能优异，焊接后焊点无凹陷，焊前焊后锡球无明显（50倍）变色
6
每批产品经过外观、合金成分、球体直径、球径分布、真球度等全项检测，质量保证期12个月
使用场景 APPLICATIONS
1
IC封装领域：用于集成电路（IC）芯片封装过程中的BGA焊点连接，确保芯片与基板的可靠电气连接
2
电子主板维修：适用于电子设备主板（如电脑主板、手机主板）中BGA芯片的植球修复，解决芯片脱落或焊点失效问题
3
电子制造生产：在电子制造环节中，为BGA封装的电子元件提供植球材料，保障产品生产质量
4
实验室研发：供电子研发实验室进行BGA封装工艺测试、芯片可靠性验证等实验使用
注意事项 PRECAUTIONS
1
储存条件：需存放在温度10℃-30℃、湿度30%RH-70%RH的干燥洁净环境中，远离热源，避免阳光直接照射，禁止露天堆放
2
开封后处理：包装瓶一旦打开应尽快使用完毕，若未用完需放入氮气柜中或加注无害惰性气体，防止锡球与空气接触产生氧化
3
焊接操作：焊接时需参考建议的回流焊曲线（预热区60-90s升温≤2℃/s、恒温区60-100s升温<1℃/s、回流区30-60s升温1.5-3.5℃/s峰值215-230℃、冷却区降温2-3℃/s），实际参数需根据设备调整
4
环保提示：本产品为有铅锡球，使用过程中需遵守相关环保规定，避免随意丢弃，废弃锡球应按有害废弃物处理
5
质量检测：使用前建议检查锡球外观，若发现氧化、变形或连接球等情况，请勿使用
憬宏 有铅BGA锡焊球Sn63Pb37-0.40MM 约25w颗/瓶
价格：￥49.13
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瓶
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![WZ-100[800G]0.8mm](https://alimg.szlcsc.com/upload/public/product/breviary/20250929/B492CEF370BC0EF329A059DB8C9CA701.jpg)