1 品牌为憬宏（JINGHONG），型号Sn63Pb37-0.40MM，属于有铅BGA锡焊球，每瓶约250000颗

2 合金成分稳定，含Sn63%±0.5%、Pb37%左右，不纯物含量低（如铜≤0.002%、锌≤0.001%等），符合行业规范

3 球径精准，直径0.40mm，符合SJ/T11584-2016标准，球径分布均匀，真球度高

4 外观光亮呈银白色，无凹坑、污点、污染物，锡球间不连接，品质可靠

5 熔点为183℃，回流焊性能优异，焊接后焊点无凹陷，焊前焊后锡球无明显（50倍）变色

6 每批产品经过外观、合金成分、球体直径、球径分布、真球度等全项检测，质量保证期12个月

1 IC封装领域：用于集成电路（IC）芯片封装过程中的BGA焊点连接，确保芯片与基板的可靠电气连接

2 电子主板维修：适用于电子设备主板（如电脑主板、手机主板）中BGA芯片的植球修复，解决芯片脱落或焊点失效问题

3 电子制造生产：在电子制造环节中，为BGA封装的电子元件提供植球材料，保障产品生产质量

4 实验室研发：供电子研发实验室进行BGA封装工艺测试、芯片可靠性验证等实验使用

1 储存条件：需存放在温度10℃-30℃、湿度30%RH-70%RH的干燥洁净环境中，远离热源，避免阳光直接照射，禁止露天堆放

2 开封后处理：包装瓶一旦打开应尽快使用完毕，若未用完需放入氮气柜中或加注无害惰性气体，防止锡球与空气接触产生氧化

3 焊接操作：焊接时需参考建议的回流焊曲线（预热区60-90s升温≤2℃/s、恒温区60-100s升温<1℃/s、回流区30-60s升温1.5-3.5℃/s峰值215-230℃、冷却区降温2-3℃/s），实际参数需根据设备调整

4 环保提示：本产品为有铅锡球，使用过程中需遵守相关环保规定，避免随意丢弃，废弃锡球应按有害废弃物处理

5 质量检测：使用前建议检查锡球外观，若发现氧化、变形或连接球等情况，请勿使用

Sn63Pb37-0.40-PDF数据手册-参考资料