我的订单购物车(0)联系客服帮助中心供应商合作嘉立创产业服务群
领券中心备货找料立推专区爆款推荐TI订货PLUS会员BOM配单PCB/SMT工业品面板定制
MEM2307XG实物图
  • MEM2307XG商品缩略图
  • MEM2307XG商品缩略图
  • MEM2307XG商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

MEM2307XG

1个P沟道 耐压:30V 电流:4.1A

SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
描述
MEM2307XG系列P沟道增强型场效应晶体管,采用高单元密度DMOS沟槽技术制造,该技术专门用于最小化导通电阻。此器件特别适用于低电压应用,且采用极小外形的表面贴装封装,具有低功耗特性。
商品型号
MEM2307XG
商品编号
C94054
商品封装
SOT-23​
包装方式
编带
商品毛重
0.04克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录场效应管(MOSFET)
数量1个P沟道
漏源电压(Vdss)30V
连续漏极电流(Id)4.1A
导通电阻(RDS(on))88mΩ@10V,4.1A
耗散功率(Pd)1.4W
属性参数值
阈值电压(Vgs(th))1.3V
栅极电荷量(Qg)14.3nC@4.5V
输入电容(Ciss)700pF
反向传输电容(Crss)75pF
类型P沟道
输出电容(Coss)120pF

商品概述

MEM2307XG系列P沟道增强型场效应晶体管,采用高单元密度DMOS沟槽技术制造,该技术特别用于最小化导通电阻。此器件特别适用于低电压应用,在超小外形的表面贴装封装中实现低功耗。

商品特性

  • -30V / -4.1A
  • 在VGS = -10V、ID = -4.1A时,RDS(ON) < 88mΩ
  • 在VGS = -4.5V、ID = -3A时,RDS(ON) < 108mΩ
  • 高密度单元设计,实现超低导通电阻
  • 超小型表面贴装封装:SOT23

应用领域

  • 电源管理-负载开关-电池保护

数据手册PDF