ADAQ23876BBCZ

ADAQ23876是一款精密、高速的μModule数据采集解决方案，通过将元件选择、优化和布局的设计负担从设计者转移到器件上，缩短了精密测量系统的开发周期。 采用系统级封装（SIP）技术，ADAQ23876将多个常见的信号处理和调理模块集成到单个器件中，从而减少了终端系统的元件数量，这些模块包括低噪声、全差分ADC驱动放大器（FDA）、稳定的基准缓冲器和高速16位、15 MSPS逐次逼近寄存器（SAR）ADC。 ADAQ23876还采用iPassive技术集成了具有出色匹配和漂移特性的关键无源元件，以最大程度减少与温度相关的误差源并提供优化的性能。ADC驱动级的快速建立和SAR ADC的无延迟特性，为高通道数、多路复用信号链架构和控制环路应用提供了独特的解决方案。 该器件采用9 mm × 9 mm、0.8 mm间距、100球CSP_BGA封装，尺寸小巧，在不牺牲性能的前提下，可实现更小外形尺寸的仪器设计。系统集成解决了许多设计难题，同时该器件仍提供可配置的ADC驱动反馈环路的灵活性，允许进行增益或衰减调整，以及全差分或单端到差分输入。在单5 V电源供电下，器件可实现最佳性能。 ADAQ23876具有串行低压差分信号（LVDS）数字接口，支持单通道或双通道输出模式，使用户能够针对每个应用优化接口数据速率。ADAQ23876的工作温度范围为 -40 °C至 +85 °C。

• 集成带信号缩放功能的全差分ADC驱动器
• 宽输入共模电压范围
• 高共模抑制比
• 单端到差分转换
• 引脚可选输入范围及超量程功能
• 4.096 V REFBUF下的输入范围：±10 V、±5 V、±4.096 V、±2.5 V和±1.5 V
• 增益/衰减选项：0.37、0.73、0.87、1.38和2.25
• 关键无源元件
• 用于FDA的0.005%精密匹配电阻阵列
• 9 mm × 9 mm、0.8 mm间距、100球CSP_BGA封装
• 与分立解决方案相比，占位面积缩小2.5倍
• 低功耗、动态功耗缩放、掉电模式
• 15 MSPS时典型功耗为143 mW
• 吞吐量：15 MSPS，无流水线延迟
• 积分非线性（INL）误差：典型值±7.5 ppm，最大值±15 ppm（增益 = 0.73、增益 = 0.87、增益 = 1.38、增益 = 2.25）
• 信纳比（SINAD）：1 kHz时典型值为90 dB（增益 = 0.37和增益 = 0.73）
• 总谐波失真（THD）：1 kHz时为 -121 dB，100 kHz时为 -112 dB（增益 = 0.73）
• 增益误差：典型值±0.005% FS
• 增益误差漂移：典型值±0.11 ppm/°C
• 带VCMO生成功能的片上基准缓冲器
• 串行LVDS接口
• 宽工作温度范围：-40 °C至 +85 °C

• 自动测试设备
• 数据采集
• 硬件在环（HiL）
• 功率分析仪
• 无损检测（声发射）