我的订单购物车(0)联系客服帮助中心供应商合作嘉立创产业服务群
领券中心备货找料立推专区爆款推荐合作库存PLUS会员BOM配单PCB/SMT工业品面板定制
IRFR5305PBF实物图
  • IRFR5305PBF商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

IRFR5305PBF

IRFR5305PBF

SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
商品型号
IRFR5305PBF
商品编号
C79370
商品封装
TO-252-3​
包装方式
管装
商品毛重
4克(g)

商品参数

暂无内容图标

参数完善中

商品概述

第五代HEXFET采用先进的加工技术,实现了单位硅片面积极低的导通电阻。这一优势,再结合HEXFET功率MOSFET所闻名的快速开关速度和坚固耐用的器件设计,为设计师提供了一种极其高效可靠的器件,可广泛应用于各种领域。 D-Pak封装设计用于采用气相、红外或波峰焊技术进行表面贴装。直引脚版本(IRFU系列)适用于通孔安装应用。在典型的表面贴装应用中,功率耗散水平可达1.5瓦。

商品特性

-超低导通电阻-表面贴装(IRFR5305)-直引脚(IRFU5305)-先进的工艺技术-快速开关-全雪崩额定值-无铅

数据手册PDF