S25HS02GTDPBHV050
S25HS02GTDPBHV050
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- 品牌名称
- Infineon(英飞凌)
- 商品型号
- S25HS02GTDPBHV050
- 商品编号
- C7070344
- 商品封装
- FBGA-24(8x8)
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 0.335克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | NOR FLASH | |
| 接口类型 | SPI | |
| 存储容量 | 2Gbit | |
| 工作电压 | 1.7V~2V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 页写入时间(Tpp) | 1.7ms | |
| 工作温度 | -40℃~+105℃ | |
| 功能特性 | ECC纠错;上电复位 |
商品概述
赛普拉斯Semper™ Quad SPI闪存系列产品是高速CMOS MirrorBit NOR闪存器件。Semper闪存专为功能安全而设计,按照ISO 26262标准开发,以达到ASIL - B合规性和ASIL - D就绪状态。Semper Quad SPI闪存器件支持传统SPI单比特串行输入和输出,可选两比特(双I/O或DIO)以及四比特宽的Quad I/O(QIO)和Quad外设接口(QPI)协议。此外,QIO和QPI有DDR读事务,可在时钟的两个边沿传输地址和读取数据。从器件进行的读操作是面向突发的。读事务可配置为使用环绕式或线性突发。环绕式突发从单页读取,而线性突发可读取整个存储阵列。每个存储位的擦除状态为逻辑1。编程将逻辑1(高电平)更改为逻辑0(低电平)。只有擦除操作才能将存储位从0更改为1。擦除操作必须对整个扇区(4 KB或256 KB)执行。Semper闪存提供灵活的扇区架构。地址空间可配置为统一的256 KB扇区阵列,或混合配置1(32个4 KB扇区集中在顶部或底部,其余扇区均为256 KB),或混合配置2(顶部和底部各有32个4 KB扇区,其余扇区均为256 KB)。单次编程操作期间使用的页编程缓冲区可配置为256字节或512字节。512字节选项提供最高的编程吞吐量。该器件是采用DDP或QDP堆叠管芯的MCP,封装内所有管芯的控制信号在内部连接在一起。
商品特性
- 采用赛普拉斯45纳米MirrorBit技术,每个存储阵列单元可存储两个数据位
- 多芯片封装(MCP),有02GT双管芯封装(DDP)2×1 Gb管芯和04GT四管芯封装(QDP)4×1 Gb管芯
- 扇区架构有统一和混合两种选项
- 页编程缓冲区为256或512字节
- OTP安全硅阵列1024字节(32×32字节)
- 支持Quad SPI、Dual SPI和SPI接口及多种协议
- 具备功能安全特性,是行业首个符合ISO26262 ASIL B且为ASIL D就绪的NOR闪存
- EnduraFlex™架构提供高耐久性和长保留分区
- 数据完整性CRC可检测存储阵列中的错误
- SafeBoot可报告器件初始化失败、检测配置损坏并提供恢复选项
- 内置纠错码(ECC)可纠正存储阵列数据中的单比特错误并检测双比特错误(SECDED)
- 扇区擦除状态指示器可指示擦除期间的掉电情况
- 具备传统块保护和高级扇区保护功能
- 可通过CS#信号方法(JEDEC)/单个RESET#引脚/DQ3_RESET#引脚进行硬件复位
- 有串行闪存可发现参数(SFDP)描述器件功能和特性
- 具备器件标识、制造商标识和唯一标识
- 02GT DDP和04GT QDP器件主阵列的最小编程 - 擦除周期为2560000次
- 所有器件4 KB扇区的最小编程 - 擦除周期为300000次,数据保留时间至少25年
- 供电电压为1.7 V至2.0 V(HS - T)和2.7 V至3.6 V(HL - T)
- 有工业级(-40℃至+85℃)、工业增强级(-40℃至+105℃)、汽车AEC - Q100 3级(-40℃至+85℃)、汽车AEC - Q100 2级(-40℃至+105℃)、汽车AEC - Q100 1级(-40℃至+125℃)
- 02GT DDP和04GT QDP器件采用24球BGA 8×8 mm封装
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