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S25HS02GTDPBHV050实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

S25HS02GTDPBHV050

S25HS02GTDPBHV050

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商品型号
S25HS02GTDPBHV050
商品编号
C7070344
商品封装
FBGA-24(8x8)​
包装方式
托盘
商品毛重
0.335克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录NOR FLASH
接口类型SPI
存储容量2Gbit
工作电压1.7V~2V
属性参数值
页写入时间(Tpp)1.7ms
工作温度-40℃~+105℃
功能特性ECC纠错;上电复位

商品概述

赛普拉斯Semper™ Quad SPI闪存系列产品是高速CMOS MirrorBit NOR闪存器件。Semper闪存专为功能安全而设计,按照ISO 26262标准开发,以达到ASIL - B合规性和ASIL - D就绪状态。Semper Quad SPI闪存器件支持传统SPI单比特串行输入和输出,可选两比特(双I/O或DIO)以及四比特宽的Quad I/O(QIO)和Quad外设接口(QPI)协议。此外,QIO和QPI有DDR读事务,可在时钟的两个边沿传输地址和读取数据。从器件进行的读操作是面向突发的。读事务可配置为使用环绕式或线性突发。环绕式突发从单页读取,而线性突发可读取整个存储阵列。每个存储位的擦除状态为逻辑1。编程将逻辑1(高电平)更改为逻辑0(低电平)。只有擦除操作才能将存储位从0更改为1。擦除操作必须对整个扇区(4 KB或256 KB)执行。Semper闪存提供灵活的扇区架构。地址空间可配置为统一的256 KB扇区阵列,或混合配置1(32个4 KB扇区集中在顶部或底部,其余扇区均为256 KB),或混合配置2(顶部和底部各有32个4 KB扇区,其余扇区均为256 KB)。单次编程操作期间使用的页编程缓冲区可配置为256字节或512字节。512字节选项提供最高的编程吞吐量。该器件是采用DDP或QDP堆叠管芯的MCP,封装内所有管芯的控制信号在内部连接在一起。

商品特性

  • 采用赛普拉斯45纳米MirrorBit技术,每个存储阵列单元可存储两个数据位
  • 多芯片封装(MCP),有02GT双管芯封装(DDP)2×1 Gb管芯和04GT四管芯封装(QDP)4×1 Gb管芯
  • 扇区架构有统一和混合两种选项
  • 页编程缓冲区为256或512字节
  • OTP安全硅阵列1024字节(32×32字节)
  • 支持Quad SPI、Dual SPI和SPI接口及多种协议
  • 具备功能安全特性,是行业首个符合ISO26262 ASIL B且为ASIL D就绪的NOR闪存
  • EnduraFlex™架构提供高耐久性和长保留分区
  • 数据完整性CRC可检测存储阵列中的错误
  • SafeBoot可报告器件初始化失败、检测配置损坏并提供恢复选项
  • 内置纠错码(ECC)可纠正存储阵列数据中的单比特错误并检测双比特错误(SECDED)
  • 扇区擦除状态指示器可指示擦除期间的掉电情况
  • 具备传统块保护和高级扇区保护功能
  • 可通过CS#信号方法(JEDEC)/单个RESET#引脚/DQ3_RESET#引脚进行硬件复位
  • 有串行闪存可发现参数(SFDP)描述器件功能和特性
  • 具备器件标识、制造商标识和唯一标识
  • 02GT DDP和04GT QDP器件主阵列的最小编程 - 擦除周期为2560000次
  • 所有器件4 KB扇区的最小编程 - 擦除周期为300000次,数据保留时间至少25年
  • 供电电压为1.7 V至2.0 V(HS - T)和2.7 V至3.6 V(HL - T)
  • 有工业级(-40℃至+85℃)、工业增强级(-40℃至+105℃)、汽车AEC - Q100 3级(-40℃至+85℃)、汽车AEC - Q100 2级(-40℃至+105℃)、汽车AEC - Q100 1级(-40℃至+125℃)
  • 02GT DDP和04GT QDP器件采用24球BGA 8×8 mm封装

数据手册PDF