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S25HS02GTDPBHV050引脚图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

S25HS02GTDPBHV050

S25HS02GTDPBHV050

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商品型号
S25HS02GTDPBHV050
商品编号
C7070344
商品封装
FBGA-24(8x8)​
包装方式
托盘
商品毛重
0.335克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录NOR FLASH
接口类型SPI
存储容量2Gbit
时钟频率(fc)166MHz
工作电压1.7V~2V
待机电流0.022mA
擦写寿命2560000次
属性参数值
写周期时间(Tw)-
页写入时间(Tpp)1.7ms
块擦除时间(tBE)-
数据保留 - TDR(年)25年
工作温度-40℃~+105℃
功能特性ECC纠错;上电复位

商品概述

Semper Flash with Quad SPI 系列产品是高速 CMOS MirrorBit NOR 闪存设备。Semper Flash 专为功能安全设计,根据 ISO 26262 标准开发,以实现 ASIL-B 合规性和 ASIL-D 就绪性。Semper Flash with Quad SPI 设备支持传统 SPI 单比特串行输入和输出,可选两比特(双 I/O 或 DIO)以及四比特宽 Quad I/O(QIO)和 Quad Peripheral Interface(QPI)协议。此外,还有用于 QIO 和 QPI 的 DDR 读取事务,在时钟的两个边沿传输地址和读取数据。从设备读取操作是突发导向的。读取事务可以配置为使用包装突发或线性突发。包装突发从单个页面读取,而线性突发可以读取整个内存阵列。每个内存位的擦除状态是逻辑 1。编程将逻辑 1(高)更改为逻辑 0(低)。只有擦除操作才能将内存位从 0 更改为 1。擦除操作必须在完整扇区(4 KB 或 256 KB)上执行。Semper Flash 提供灵活的扇区架构。地址空间可以配置为统一的 256 KB 扇区阵列,或混合配置 1,其中三十二个 4 KB 扇区要么分组在顶部或底部,而其余扇区均为 256 KB,或混合配置 2,其中三十二个 4 KB 扇区在顶部和底部,而其余扇区均为 256 KB。单个编程操作中使用的页面编程缓冲区可配置为 256 字节或 512 字节。该设备是采用 DDP 或 QDP 堆叠芯片的 MCP,所有芯片的控制信号在封装内部连接在一起。

商品特性

  • 采用赛普拉斯45纳米MirrorBit技术,每个存储阵列单元可存储两个数据位
  • 多芯片封装(MCP),有02GT双管芯封装(DDP)2×1 Gb管芯和04GT四管芯封装(QDP)4×1 Gb管芯
  • 扇区架构有统一和混合两种选项
  • 页编程缓冲区为256或512字节
  • OTP安全硅阵列1024字节(32×32字节)
  • 支持Quad SPI、Dual SPI和SPI接口及多种协议
  • 具备功能安全特性,是行业首个符合ISO26262 ASIL B且为ASIL D就绪的NOR闪存
  • EnduraFlex™架构提供高耐久性和长保留分区
  • 数据完整性CRC可检测存储阵列中的错误
  • SafeBoot可报告器件初始化失败、检测配置损坏并提供恢复选项
  • 内置纠错码(ECC)可纠正存储阵列数据中的单比特错误并检测双比特错误(SECDED)
  • 扇区擦除状态指示器可指示擦除期间的掉电情况
  • 具备传统块保护和高级扇区保护功能
  • 可通过CS#信号方法(JEDEC)/单个RESET#引脚/DQ3_RESET#引脚进行硬件复位
  • 有串行闪存可发现参数(SFDP)描述器件功能和特性
  • 具备器件标识、制造商标识和唯一标识
  • 02GT DDP和04GT QDP器件主阵列的最小编程 - 擦除周期为2560000次
  • 所有器件4 KB扇区的最小编程 - 擦除周期为300000次,数据保留时间至少25年
  • 供电电压为1.7 V至2.0 V(HS - T)和2.7 V至3.6 V(HL - T)
  • 有工业级(-40℃至+85℃)、工业增强级(-40℃至+105℃)、汽车AEC - Q100 3级(-40℃至+85℃)、汽车AEC - Q100 2级(-40℃至+105℃)、汽车AEC - Q100 1级(-40℃至+125℃)
  • 02GT DDP和04GT QDP器件采用24球BGA 8×8 mm封装

数据手册PDF