S25HS512TDPBHV013

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品牌名称: Infineon(英飞凌)
商品型号: S25HS512TDPBHV013
商品编号: C7070354
商品封装: FBGA-24(6x8)
包装方式: 编带
商品毛重: 0.166克(g)

商品特性

采用45纳米存储技术，每个存储单元可存储两位数据
提供多种扇区架构选项：统一扇区、混合配置1、混合配置2
页编程缓冲区为256或512字节
包含1024字节一次性可编程安全硅阵列
支持多种四线串行外设接口协议，包括1S-1S-4S、1S-4S-4S、1S-4D-4D、4S-4S-4S、4S-4D-4D
单倍数据速率模式最高速度可达83 MBps
双倍数据速率模式最高速度可达102 MBps
支持双线串行外设接口1S-2S-2S协议
支持标准串行外设接口1S-1S-1S协议
功能安全符合ISO26262 ASIL B标准并支持ASIL D的NOR闪存
架构提供高耐久度和长数据保持分区
数据完整性循环冗余校验可检测内存阵列错误
安全启动功能可报告设备初始化失败、检测配置损坏并提供恢复选项
内置纠错码可纠正内存阵列数据的单位错误并检测双位错误
提供扇区擦除状态指示，用于擦除过程中断电的情况
提供传统块保护和高级扇区保护功能
上电后自动启动功能可立即访问内存阵列
支持通过标准串行闪存复位信令协议、复位引脚或数据引脚进行硬件复位
支持串行闪存可发现参数，用于描述设备功能和特性
提供设备识别、制造商识别和识别功能
主阵列具有高耐久度，具体取决于设备容量
4KB扇区的最小擦写次数为300，000次
数据保持时间最小为25年
工作电压范围：高速温度等级为1.7 V 至 2.0 V，宽温等级为2.7 V 至 3.6 V
提供多种工业级和汽车级温度范围
提供多种封装形式，包括16引脚小外形集成电路、24球栅阵列和8触点晶圆级小外形无引线封装

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	属性	参数值
	商品目录	NOR FLASH
	接口类型	SPI
	存储容量	512Mbit

	属性	参数值
	工作电压	1.7V~2V
	工作温度	-40℃~+105℃
	功能特性	-

S25HS512TDPBHV013

商品参数

商品特性

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