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S25FS256TDACHC113实物图
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S25FS256TDACHC113

S25FS256TDACHC113

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商品型号
S25FS256TDACHC113
商品编号
C6998406
商品封装
WLCSP-33(3.4x4)​
包装方式
编带
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录NOR FLASH
接口类型SPI
存储容量256Mbit
工作电压1.7V~2V
属性参数值
页写入时间(Tpp)2.3ms
工作温度0℃~+70℃
功能特性硬件写保护;绝对写保护;写使能锁存;ECC纠错;软件写保护;上电复位

商品概述

该设备采用英飞凌45纳米MIRRORBIT™技术,每个存储阵列单元可存储两位数据,具有扇区架构,包括统一的128KB(2位/单元)和64KB(1位/单元)扇区,还有可配置的扇区架构选项。具备256或512字节的页面编程缓冲区和1024字节(32×32字节)的OTP安全硅阵列。接口方面支持SPI和Quad协议,SPI最高运行速度可达13MBps(104MHz时钟速度),Quad最高运行速度可达52MBps(104MHz时钟速度)。内置纠错码(ECC)可纠正单比特错误并检测2比特错误,Ready Busy(RD/BY# = LOW)指示内部事件正在进行,可通过CS#信号方法(JEDEC)或单独的RESET#引脚进行硬件复位。设备具有可发现的串行闪存参数(SFDP)描述设备功能和特性,还有设备识别、制造商识别和唯一识别。数据完整性方面,1位/单元扇区的编程擦除周期最少100K次,2位/单元扇区最少5K次;1位/单元扇区寿命结束时数据保留最少0.28年,2位/单元扇区最少25年。供电电压为1.7V至2.0V,有商业级(0°C至+70°C)和工业级(-40°C至+85°C)温度范围,封装有已知良好晶圆(KGW)、24球BGA 6×8mm和晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。

商品特性

  • 内置纠错码(ECC)可纠正单比特错误并检测2比特错误
  • Ready Busy(RD/BY# = LOW)指示内部事件正在进行
  • 可通过CS#信号方法(JEDEC)或单独的RESET#引脚进行硬件复位
  • 具有可发现的串行闪存参数(SFDP)描述设备功能和特性
  • 具备设备识别、制造商识别和唯一识别

数据手册PDF