S25FS256TDACHC113
S25FS256TDACHC113
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- 品牌名称
- Infineon(英飞凌)
- 商品型号
- S25FS256TDACHC113
- 商品编号
- C6998406
- 商品封装
- WLCSP-33(3.4x4)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | NOR FLASH | |
| 接口类型 | SPI | |
| 存储容量 | 256Mbit | |
| 工作电压 | 1.7V~2V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 页写入时间(Tpp) | 2.3ms | |
| 工作温度 | 0℃~+70℃ | |
| 功能特性 | 硬件写保护;绝对写保护;写使能锁存;ECC纠错;软件写保护;上电复位 |
商品概述
该设备采用英飞凌45纳米MIRRORBIT™技术,每个存储阵列单元可存储两位数据,具有扇区架构,包括统一的128KB(2位/单元)和64KB(1位/单元)扇区,还有可配置的扇区架构选项。具备256或512字节的页面编程缓冲区和1024字节(32×32字节)的OTP安全硅阵列。接口方面支持SPI和Quad协议,SPI最高运行速度可达13MBps(104MHz时钟速度),Quad最高运行速度可达52MBps(104MHz时钟速度)。内置纠错码(ECC)可纠正单比特错误并检测2比特错误,Ready Busy(RD/BY# = LOW)指示内部事件正在进行,可通过CS#信号方法(JEDEC)或单独的RESET#引脚进行硬件复位。设备具有可发现的串行闪存参数(SFDP)描述设备功能和特性,还有设备识别、制造商识别和唯一识别。数据完整性方面,1位/单元扇区的编程擦除周期最少100K次,2位/单元扇区最少5K次;1位/单元扇区寿命结束时数据保留最少0.28年,2位/单元扇区最少25年。供电电压为1.7V至2.0V,有商业级(0°C至+70°C)和工业级(-40°C至+85°C)温度范围,封装有已知良好晶圆(KGW)、24球BGA 6×8mm和晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。
商品特性
- 内置纠错码(ECC)可纠正单比特错误并检测2比特错误
- Ready Busy(RD/BY# = LOW)指示内部事件正在进行
- 可通过CS#信号方法(JEDEC)或单独的RESET#引脚进行硬件复位
- 具有可发现的串行闪存参数(SFDP)描述设备功能和特性
- 具备设备识别、制造商识别和唯一识别
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