S25HS01GTFAMHI010
512 Mb/1 Gb SEMPER闪存,四路SPI接口,1.8 V/3.0 V
- 描述
- 特性:Infineon 45-nm MIRRORBIT™技术,可在每个存储阵列单元中存储两位数据。 扇区架构选项: -统一架构:地址空间由所有256 KB扇区组成。混合配置1:地址空间由32个4 KB扇区组成,这些扇区位于顶部或底部,其余扇区均为256 KB。混合配置2:地址空间由32个4 KB扇区组成,这些扇区平均分布在顶部和底部,其余扇区均为256 KB。 256或512字节的页面编程缓冲区。 1024字节(32 × 32字节)的一次性可编程(OTP)安全硅阵列。 支持Quad SPI,支持1S-1S-4S、1S-4S-4S、1S-4D-4D、4S-4S-4S、4S-4D-4D协议,SDR选项最高运行速度为83-MBps(166 MHz时钟速度),DDR选项最高运行速度为102-MBps(102 MHz时钟速度)。 支持Dual SPI,支持1S-2S-2S协议,SDR选项最高运行速度为41.5-MBps(166 MHz时钟速度)
- 商品型号
- S25HS01GTFAMHI010
- 商品编号
- C6670688
- 商品封装
- SOIC-16
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 4.483333克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | NOR FLASH | |
| 接口类型 | SPI | |
| 存储容量 | 1Gbit | |
| 时钟频率(fc) | 102MHz | |
| 工作电压 | 1.7V~2V | |
| 待机电流 | 11uA | |
| 擦写寿命 | 2560000次 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 写周期时间(Tw) | 44ms | |
| 页写入时间(Tpp) | - | |
| 块擦除时间(tBE) | - | |
| 数据保留 - TDR(年) | 25年 | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ | |
| 功能特性 | ECC纠错;上电复位 |
商品特性
- 采用英飞凌45纳米MIRRORBIT™技术,每个存储阵列单元存储两位数据
- 扇区架构选项:统一型(地址空间由全部256 KB扇区构成);混合配置1(地址空间由32个4 KB扇区组成,位于顶部或底部,其余扇区均为256 KB);混合配置2(地址空间由32个4 KB扇区组成,在顶部和底部平均分配,其余扇区均为256 KB)
- 页编程缓冲区为256或512字节
- 1024字节(32 × 32字节)的OTP安全硅阵列
- 支持Quad SPI,协议包括1S-1S-4S、1S-4S-4S、1S-4D-4D、4S-4S-4S、4S-4D-4D;SDR模式运行速率高达83 MBps(时钟速度166 MHz);DDR模式运行速率高达102 MBps(时钟速度102 MHz)
- 支持Dual SPI,协议为1S-2S-2S;SDR模式运行速率高达41.5 MBps(时钟速度166 MHz)
- 支持SPI,协议为1S-1S-1S;SDR模式运行速率高达21 MBps(时钟速度166 MHz)
- 功能安全特性:符合ISO26262 ASIL B标准并支持ASIL D的NOR Flash;英飞凌Endurance Flex架构提供高耐久性和长保持时间分区;数据完整性CRC检测存储阵列错误;SafeBoot报告设备初始化失败、检测配置损坏并提供恢复选项;内置错误校正码(ECC)可校正存储阵列数据的单位错误并检测双位错误(SECDED);扇区擦除状态指示器,用于擦除期间断电的情况
- 保护特性:针对存储阵列和设备配置的传统块保护;基于单个存储阵列扇区的高级扇区保护
- AutoBoot功能支持上电后立即访问存储阵列
- 通过JEDEC串行Flash复位信令协议/独立的RESET#引脚/DQ3_RESET#引脚进行硬件复位
- 串行Flash可发现参数(SFDP)描述设备功能和特性
- 设备识别、制造商识别和识别
- 数据完整性:512 Mb器件主阵列最小1,280,000次编程-擦除周期;1 Gb器件主阵列最小2,560,000次编程-擦除周期;所有器件的4KB扇区最小300,000次编程-擦除周期;最小25年数据保持时间
- 电源电压:1.7 V ~ 2.0 V(HS-T);2.7 V ~ 3.6 V(HL-T)
- 等级/温度范围:工业级(-40℃ ~ +85℃);工业增强级(-40℃ ~ +105℃);汽车AEC-Q100 3级(-40℃ ~ +85℃);汽车AEC-Q100 2级(-40℃ ~ +105℃);汽车AEC-Q100 1级(-40℃ ~ +125℃)
- 封装:512 MB:16引脚SOIC(300 mil)- SO3016;24球BGA 6×8 mm;8触点WSON 6×8 mm;1 GB:16引脚SOIC(300 mil)- SO3016;24球BGA 8×8 mm;16引脚SOIC(300 mil)
- S-13R1F34-M5T1U3
- S25HS01GTFAMHV010
- S-13R1F35-M5T1U3
- S25HS02GTDZBHM053
- S-13R1F37-I4T1U3
- S25HS512TDPBHB013
- S-13R1F38-M5T1U3
- S25HS512TDPBHM013
- S-13R1G24-N4T1U3
- S25HS512TDPMHB013
- S-13R1G26-A4T2U3
- S25HS512TDPNHI010
- S-13R1G26-N4T1U3
- S25HS512TFABHV013
- S-13R1G28-M5T1U3
- S25HS512TFAMHB010
- S-13R1G2J-A4T2U3
- S25HS512TFANHM013
- S-13R1G2J-M5T1U3
- S26HL01GTFPBHB030
- S-13R1G31-I4T1U3

