S26HL01GTFPBHB030
S26HL01GTFPBHB030
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- 品牌名称
- Infineon(英飞凌)
- 商品型号
- S26HL01GTFPBHB030
- 商品编号
- C6670708
- 商品封装
- FBGA-24(8x8)
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 0.335克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | NOR FLASH | |
| 存储容量 | 1Gbit | |
| 工作电压 | 2.7V~3.6V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 页写入时间(Tpp) | 1.7ms | |
| 工作温度 | -40℃~+105℃ | |
| 功能特性 | ECC纠错；上电复位 |
商品特性
- 英飞凌45纳米MIRRORBIT™技术，每个存储阵列单元可存储两位数据
- 扇区架构选项：
- 统一架构：地址空间由所有256KB扇区组成
- 混合架构：
- 配置1：地址空间由32个4KB扇区组成，这些扇区集中在顶部或底部，其余扇区均为256KB
- 配置2：地址空间由32个4KB扇区组成，这些扇区平均分布在顶部和底部，其余扇区均为256KB
- 256或512字节的页面编程缓冲区
- 1024字节（32×32字节）的一次性可编程安全硅区域（SSR）
- HYPERBUS™接口
- 与JEDEC扩展SPI（JESD251）兼容
- DDR选项最高运行速度可达400Mbps（时钟速度200MHz）
- 支持数据选通（DS），以简化高速系统中的读取数据捕获
- 传统（x1）SPI（1S - 1S - 1S）
- 与JEDEC扩展SPI（JESD251）兼容
- SDR选项最高运行速度可达21Mbps（时钟速度166MHz）
- 带有HYPERBUS™接口的SEMPER™闪存设备支持在传统SPI（x1）或HYPERBUS™接口（x8）下默认启动
- 功能安全特性：
- 符合功能安全ISO26262 ASIL B标准，并为ASIL D做好准备
- 英飞凌Endurance Flex架构提供高耐久性和长保留分区
- 接口CRC可检测主机控制器与SEMPER™闪存设备之间通信接口的错误
- 数据完整性CRC可检测存储阵列中的错误
- SafeBoot可报告设备初始化失败、检测配置损坏并提供恢复选项
- 内置纠错码（ECC）可纠正存储阵列数据中的单比特错误并检测双比特错误（SECDED）
- 扇区擦除状态指示器，用于擦除过程中的掉电情况
- 保护特性：
- 基于单个存储阵列扇区的高级扇区保护
- AutoBoot可在通电后立即访问存储阵列
- 通过CS#信号方法（JEDEC）和单个RESET#引脚进行硬件复位
- 描述设备功能和特性的串行闪存可发现参数（SFDP）
- 设备标识、制造商标识和唯一标识
- 数据完整性：
- 256Mb设备：主阵列的最小编程 - 擦除周期为640,000次
- 512Mb设备：主阵列的最小编程 - 擦除周期为1,280,000次
- 1Gb设备：主阵列的最小编程 - 擦除周期为2,560,000次
- 所有设备：4KB扇区的最小编程 - 擦除周期为300,000次，数据保留时间至少为25年
- 电源电压：
- 1.7V至2.0V（HS - T）
- 2.7V至3.6V（HL - T）
- 等级/温度范围：
- 工业级（-40°C至+85°C）
- 增强工业级（-40°C至+105°C）
- 汽车级AEC - Q100 3级（-40°C至+85°C）
- 汽车级AEC - Q100 2级（-40°C至+105°C）
- 汽车级AEC - Q100 1级（-40°C至+125°C）
- 封装：
- 256Mb和512Mb：24球BGA 6×8mm
- 1Gb：24球BGA 8×8mm